請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)

vincent_p0593

請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??
2 N) W2 T* u% i; K/ j一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick)
0 O+ `& e* I' z% p: SX/Y/Z??

yytseng

回復 2# vincent_p0593

" T! g# a' o. R6 |' v$ i" v. F5x2y2z = 1p10M

( Z6 H8 \: z+ I  E台積的metal定義中
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
M2以上為 X 代表一倍厚度
, N# Z5 h8 r% J# k2 v% J- |* uM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
3 M2 F% f' ^3 U
: L# I3 Z' a7 z+ K1 M: P5 e不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同

: z# n6 C$ ^! n" M! i1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到

charlie0050

解了我心中的疑惑 謝謝大大

lowstar

Wow
I think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.
* ^) v+ y& ~6 Q$ O$ G1 |
; Q$ h9 s8 c* h" _" m! `

AnnLin

原來如此, 長知識了! 感謝!

cmyangf

要看哪一個process ~~ 有些有提供Ｙ當top metal 的. 要把design rule翻出來看.

vincent_p0593

了解所述, 感謝!
如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?
YZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍
! O# S& F4 k4 |5 ^& jY, YZ, Z都可當top metal?
$ M) @1 ^& z9 L
Thanks in advance.

vincent_p0593

自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解
. E2 D% T: y1 Q  t( s5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)
, V) W3 {6 m6 Z, C( m每個process node各有其定義的厚度給x,y,z

" E) A. Q  X  D目前的了解,...歡迎補充.