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回復 2# vincent_p0593
% E/ z4 I& Q- o! j- g6 w1 }, i/ j' @, e6 x5 f" q
5x2y2z = 1p10M
( S% I5 F* `# x7 I) q3 r+ Q' S( z8 g; k1 \# ^% ~: U
台積的metal定義中 , { Z" v1 c7 j2 G2 J# A* H, r
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....' A6 x( j' T2 S2 r
M2以上為 X 代表一倍厚度- R: H! h/ C1 m1 Z
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
9 h0 _$ J: I/ L: x1 {% g' Y& S7 C+ g: u6 o8 J- q
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同$ d, S: e4 T) b
5 r4 H$ p" K- U, ?) Y8 n; d: G
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁): U2 c/ d/ X( y" y: e! {
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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