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[問題求助] 請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)

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1#
發表於 2010-4-27 11:21:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??% e" \" P, H$ \$ u+ w, h! @$ h
一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick)
9 A) s9 ~! E( kX/Y/Z??
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發表於 2010-5-21 00:13:47 | 只看該作者
回復 2# vincent_p0593 - R. [- ^4 q# ^; S9 c" h4 R

& D4 t- ]+ x, g+ @& z( g6 g5x2y2z = 1p10M* I! Q2 G, k/ ?" o+ l4 w) l

+ E* t! L+ Q$ u- {台積的metal定義中
, T# E# ~; i+ LM1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
( H) K  W+ p' d& K2 ^' y9 A! p& SM2以上為 X 代表一倍厚度
* _; t9 [$ q" L% A) ^M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
& Z; \. L' ^( a" X
' |! o, G# g+ `9 V" r不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同# ]0 P: r! p" q# z& _

& R/ j5 F8 {- G* {1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)0 _& `4 i4 W9 Y0 x
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到
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8#
發表於 2020-6-23 23:19:02 | 只看該作者
解了我心中的疑惑 謝謝大大/ C5 _4 f/ J9 g) l% t
7#
發表於 2019-3-9 17:16:35 | 只看該作者
Wow
/ |4 ]9 S: O: q, P. F. V: |I think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.) l; x* w5 I5 `) j' k$ L
4 I+ O% n7 X2 z/ G2 N" K- p6 m) t

1 M1 B  x% Z3 E0 q1 a$ t$ Z: K- [
6#
發表於 2015-11-24 14:59:10 | 只看該作者
原來如此, 長知識了! 感謝!
5#
發表於 2010-6-1 22:53:54 | 只看該作者
要看哪一個process ~~ 有些有提供Y當top metal 的. 要把design rule翻出來看.
4#
 樓主| 發表於 2010-5-24 17:45:12 | 只看該作者
了解所述, 感謝!
% X' f4 i5 `5 Y. c, K如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?
% W' ~! J5 K: l: G1 qYZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍) {. W- ^' R  n( M
Y, YZ, Z都可當top metal?! l2 k  z# g* \1 a
( S% ?2 C" p9 c8 Y7 L0 ]
Thanks in advance.
2#
 樓主| 發表於 2010-4-29 12:09:04 | 只看該作者
自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解7 P5 N) R& T" S8 X: i
5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)8 _5 z' q; j+ {/ D3 A
每個process node各有其定義的厚度給x,y,z
: m+ e: O, ~( |' n* k
# D# T' H( m/ a( [5 d' i) n9 r目前的了解,...歡迎補充.
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