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回復 2# vincent_p0593 - R. [- ^4 q# ^; S9 c" h4 R
& D4 t- ]+ x, g+ @& z( g6 g5x2y2z = 1p10M* I! Q2 G, k/ ?" o+ l4 w) l
+ E* t! L+ Q$ u- {台積的metal定義中
, T# E# ~; i+ LM1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
( H) K W+ p' d& K2 ^' y9 A! p& SM2以上為 X 代表一倍厚度
* _; t9 [$ q" L% A) ^M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
& Z; \. L' ^( a" X
' |! o, G# g+ `9 V" r不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同# ]0 P: r! p" q# z& _
& R/ j5 F8 {- G* {1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)0 _& `4 i4 W9 Y0 x
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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