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本帖最後由 CHIP321 於 2010-4-27 02:47 PM 編輯 4 ?3 [1 v) v7 H, D
: O# \3 O4 |: {& j在需要製作wide metal時候, 出于對 Stress 的考慮,大多數廠家都會有min wide和挖slot的設計要求。對slot尺寸也有嚴格要求。但是電流流向複雜,或者電流非常之大的時候,這些SLOT對導綫過電流能力有很大的影響。
1 Q+ ~0 E1 \7 s$ L J: ^, ]之前在學LAYOUT時候,好像有前輩提到,在鋁導線,未使用CMD之前,由于VIA bar 會造成meatl表面凹凸起伏,使各點應力矢量之和降低,起到降低整體應力水平的作用。
+ g. \ u8 A @8 C1 q0 B% G }所以在大量使用VIA的POWER line上可以去除slot,而在IR 等大廠的片子中,我們的確發現有這樣處理的,但是因為沒有做過可靠性方面的試驗,也缺乏嚴格數理推導支持。同時,使用銅導線及新的平坦化措施也對結果有不可忽略的影響。
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所以想請教罎子里的各位前輩,
! X4 n! ~" h6 H( h' L; M" N1 VIAn對寬金屬導綫應力釋放是否依然有效?! e- b/ P2 B/ u
2 如果VIAn對Stress釋放無效,那么對於PAD上大片金屬覆蓋為何不會導致由於Stress而導致失效?(PS Power line Stress 引起的失效的確存在!而PAD上很少聽說有類似的情況)" U3 M: ]! b7 b4 g; K( H$ g- c" Y
3 如果VIAn對Stress釋放有效,那么VIAn的數量如何確定,在銅互聯情況下,由於Stress而導致在有VIAn的地方出現metal斷裂是存在的,是否可以說( C) h5 r3 P3 d+ `
VIA 的數量也不可以無限增多?
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% }4 M* r* N$ }檢索到一些論文,但是目前暫時還沒有權限DOWN到,列出目錄,供大家參考了。; V9 V( F! a! A# O+ |& J
+ {4 D- W7 b) I0 S3 V) T外文会议 Stress-induced voiding beneath vias with wide copper metal leads 2004
9 R( Z0 a2 t% i! e2 B0 i外文会议 Stress-induced voiding in multi-level copper/low-k interconnects 2004
6 f7 n: S6 h t4 l8 x外文会议 Stress-Induced Voiding in Multi-Level Copper/Low-k Interconnects 2004 3 ]/ L6 `) o5 m
外文会议 New Degradation Phenomena of Stress-Induced Voiding inside Via in Copper Interconnects 2007 ~1 b' h4 X: ~2 |( T+ w4 w9 m
外文期刊 Suppression of stress-induced voiding in copper interconnects 2002,vol.102(no.637) |
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