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你的問題應該在上過 IC 製程的課後: j9 V/ l0 f& E9 L* E
就能得到解答/ i7 n d2 M6 H" {: Q' V' Y" G" W+ ]# J
以1P3M N -well PSUB 製程而言
0 `. R. G- ]! B0 ICO 以上6 ?' q; Y! R# _& h
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1- O" ^1 S( u0 i* n9 g$ [2 x
M1 第一層Metal 連線用
' ~5 N7 H+ Q3 C0 d( ^ Via12 連接 M1 & M2 ,
2 e/ G+ @2 z0 X" aM2第2層Metal 連線用% @# |& o/ F5 x/ h, L
Via 23 連接 M2 & M3 ,2 a5 d2 z& \; j. a) f/ A& k' Q
M3 第3層Metal 連線用( n! z; T& s' J: J
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
! d" ~$ c8 u2 O2 N" {也就是可以連到 chip 內部) [- Q: U* g, B* t% G
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
* `0 \" m o& @) U/ h# k) J+ o叫 CO $ e( y6 S0 H/ `* Z
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via , }5 w7 v2 Y/ P d) v, l
via 12 也有人 叫 v1
7 S, a& p2 a1 J; m, Vvia 23 也有人 叫 v2: I0 H4 }2 M+ K
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal # c0 b0 a+ {6 G3 p6 y& H7 x
有機會 再 來說 CO 以下 |
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