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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
1 E8 n# v4 f9 L8 K5 i- u$ d就能得到解答
$ P0 u% j* Z9 Y' b以1P3M N -well PSUB 製程而言4 ~$ r# x" I+ d
CO 以上
4 S% S' h, F( u, tCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
/ H Q. h v" N+ q* D M1 第一層Metal 連線用3 J$ y: A5 u' k' u
Via12 連接 M1 & M2 ,# l$ a3 A2 P% M; |# V6 |3 }' A' q
M2第2層Metal 連線用; o) B+ {/ x4 K$ c0 ?, z7 x
Via 23 連接 M2 & M3 ,; B% U& x+ s1 {% Z" x4 [' S
M3 第3層Metal 連線用& g( U2 q! O4 s+ J
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3( U2 j$ c: t2 }4 { i
也就是可以連到 chip 內部
4 r6 E2 s( f: Y- c8 qCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
# Z/ a* M" J4 l9 s/ q! R3 n. f( n3 j叫 CO ( {7 D! E" b, X- N& R: G1 \
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
' d$ q; h3 u, W2 w8 n* [via 12 也有人 叫 v1
" A1 z3 g1 N2 B0 Hvia 23 也有人 叫 v2# A1 ^2 n$ @1 ~* t0 u( J
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal + p4 _! u4 l5 }$ Q
有機會 再 來說 CO 以下 |
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