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你的問題應該在上過 IC 製程的課後$ Y. }" n) Q8 n; V& w6 U! {, P
就能得到解答
& F6 e \, f" Q以1P3M N -well PSUB 製程而言
9 f4 H6 D( {" w* O* ^4 y- iCO 以上
$ k& ] ~8 `, G. B6 h$ b$ \' hCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1$ B: u& [# F* _* n0 R7 `, [: d
M1 第一層Metal 連線用, y- s2 F" D' {: @5 v
Via12 連接 M1 & M2 ,
. l U+ d$ i# K1 d. PM2第2層Metal 連線用8 p8 X* e( y: P; ^
Via 23 連接 M2 & M3 ,9 L W5 B w/ z. v) B; v' d
M3 第3層Metal 連線用
/ ?, K/ u0 i! b% aPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3: q% C* r! `! r% Y7 J. j* b& \3 J
也就是可以連到 chip 內部
- O" y$ A' j/ D. RCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
8 A. z! ?) c. ]7 H0 D8 u叫 CO , f B8 s/ x- O3 U. e0 u
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via " i# a, a o$ C# V5 O1 d; X5 z
via 12 也有人 叫 v1 L& y$ C. r2 k( X& [ o
via 23 也有人 叫 v22 R% v. I6 X; M4 y
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 6 i4 ?: I! m, x
有機會 再 來說 CO 以下 |
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