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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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要回答你的問題前, 我要知道一些東東:$ a8 F; K+ r+ ~' f, f6 E: ]6 ]
1. 請問製程為何?6 K7 r4 s8 n. O7 Q
2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...5 H* P5 ^8 r% ]1 r+ m' V9 u, u9 j6 D4 B
klim 發表於 2011-1-18 14:32 9 x' L& j. Q+ x+ v
: u+ M3 ?7 Y' A6 b* b
1), 請問製程為何?; [% g" S. r9 n, T) ?8 r7 S# ]. D7 x
tsmc 0.18um
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7 f+ {; M# B# d0 _* a+ a2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ..., t/ x6 n% @' ]+ J/ F
两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打) u6 v. @2 a- L3 J( X
0 P- ~. v' x. u! g, a$ H. J4 M: p3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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