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[問題求助] bjt 的 layout

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1#
發表於 2011-9-15 11:28:03 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問 PDK 中的 BJT 射極的部份2 o/ s( q/ S! q0 d
( T. `1 G( l: x4 l/ j( |
CT 和 OD有一段距離
, D( d; B( Q% x: ?5 i) u$ R
/ l# R! E! N" A% ?$ M2 C留那段距離目的是為甚麼?
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2#
 樓主| 發表於 2011-9-16 14:22:27 | 只看該作者
我再補充一下問題& T% C2 z# m( q6 c- H* v/ o
- ^" f+ d/ T. r# |. y* M/ A
我的意思是射極上的CT 沒有打到最滿
1 }' ~$ k1 `' v. |
) q4 [$ y3 x- n' g- ^  A離邊緣還可以打上3個左右
3#
發表於 2011-9-16 22:19:53 | 只看該作者
CT是哪一層layer?/ W* B1 B% e7 z' I0 i6 ^& \0 c
NPN or PNP?
4#
發表於 2011-9-22 09:31:08 | 只看該作者
本帖最後由 CHIP321 於 2011-9-22 09:32 AM 編輯
. N( W% ?9 L2 ~( o# p9 Y  F7 P- Z) j3 v/ R$ K  C$ n- P
Cont 在CMOS兼容工艺中可能考量的不是太多,因为会在整个区域做saliside等硅化措施。但是如果要严格的说的话,cont的位置,cont的深度及结构本身是会对射级注入效率产生影响的。所以Desgin 需要遵循 DRC Rule,不能随意更改,另外你这里提到的估计应当是纵向管,接触位于射极中心,会减少射极的横向(侧边)注入,在不变更三层结结构,尺寸下,能额外提升发射极效率。很多BiCmos中会使用一个Contact来做射极连接。其他寄生还会有些利弊影响,可能不是主要考量因素。这是我暂时能想到的,供LZ参考,不当处请批判指正。
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