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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise. }8 G- X( q' K5 O  V+ x4 v3 }
工作地点:深圳
# \) N4 ]2 `- W$ k. p7 |; y
. r) W' z/ j5 S. Y# j- `+ I主要职责:   
$ U1 T% K1 q. D+ o; y1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   
- i. R' N3 m+ U; m2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   
4 ]" S6 r# H2 D! S# f) M8 c3.协助电路设计人员调整电路设计   ! h* l: n1 g& x8 \/ q, w  p
4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片3 G. g7 |9 W. Z: b

' B  W2 s7 U& @, O3 ?: ]& \招聘要求:   
+ i* W& b3 Q9 X& R6 m$ o) V1. 硕士以上学历,能够读写英文   
* {$ U$ b4 `9 w/ J3 q2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   
* c  t7 M- {% q0 p- H* g' r3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   % W2 }7 v1 e/ W4 q. F) B
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理
  S( m2 [, |' ]% ]+ W! E9 \2 F公      司:A famous IC company, u9 U3 J( r* G$ p. |$ k
工作地点:北京
  Q% F5 |- ^8 t
2 ?6 i- z9 A7 r. bPosition Summary:  
: F6 ~) F7 ^9 z' BSoftware Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis
7 ?% Y3 m9 d( B; k* Z5 lEssential Job Functions/Accountabilities:
8 s% }$ O" T, \8 i8 A; i7 UMaintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing.
& G: ]& E; @. x( H  n  l9 a1 L
9 ]+ J. c1 K0 S. O: RMinimum Requirements/Qualifications: + l; `* j0 a  w  f  g* p8 c% _
Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required
" [7 b* _0 O3 [1 O6 X5 e. w/ {Strong background of geometry processing and related algorithms % K9 [$ X' v) N. K7 y
Experience in numeric results post-processing such as graph, contour plots
/ k5 S6 `/ q- s7 N! \, v7 L1 o, ~Knowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred8 h" L2 q$ B% {8 ?) M, T; B
Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师* ], U& \2 O9 d$ ?: X3 B
公      司:A famous IC company. R5 F. k: I2 W
工作地点:苏州
" a4 k) G* V; A/ Z: S) D" @5 Y
- i4 J8 a2 ^& `7 p' [职位描述2 T1 [( e2 C1 W/ O, m/ A$ b% r' o
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片. ; P) J: m8 w/ r+ J
  c5 z6 w- b; m  v* j
职位要求: " @; {% O+ @/ l. R  \; I! C
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. , U; e. ?  Q1 K( C
2. 有数模混合芯片物理集成经验. 3 S, ~, _0 i3 O
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
, a7 S0 Q9 E1 m  |4 s4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历. , |# X1 c$ _1 U. ^3 p/ D
5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
" q! C% i$ }' |4 b/ u+ X6. 学历本科或以上
9 |+ ^4 g( o; l3 d' B/ v- h+ [7. 两年后端工作经验
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