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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise
6 Q( j. C  |9 j% n8 V9 s工作地点:深圳( e- q, W4 E) c: `/ x! M

5 m5 R3 Z! h! q# d5 z. C主要职责:   3 a/ h* L) z0 s, r" ^: r% |) K6 ]
1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   4 k/ X& t# Z8 W- i
2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   ! [8 v9 A3 ~% ^8 o. A! f2 a& n
3.协助电路设计人员调整电路设计   4 W7 u: ?9 v3 g% c* n  H  ]# `
4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片6 p9 b7 E% w( U" E' H
4 @" W; J/ Z( h7 ^/ D
招聘要求:   . h7 C0 A2 v& a, L; m" g
1. 硕士以上学历,能够读写英文   
6 k/ l9 f) H0 J" k/ w+ K2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   % E% W! t, T1 H
3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   / G+ y0 K" ~4 @$ p% K/ H$ M
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理- U8 W, G$ `+ f9 z2 t; {1 ~" j
公      司:A famous IC company
% a" q: x- s" Z. b4 y7 W- q; W工作地点:北京; ~+ v& Q4 ]1 G5 B
5 D/ m9 F" j6 e+ U2 i; `1 `
Position Summary:  3 n! L. D5 H+ }3 _! W' ^* D$ E
Software Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis
3 t$ _& J2 e; X4 O7 A: |6 oEssential Job Functions/Accountabilities: 7 |3 a' x  [; m. A
Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing. 8 H8 K5 f8 r) N2 c* T4 ^
4 p' f! \7 V( X' \; n
Minimum Requirements/Qualifications:
- q, C. L# g$ c; L" bProficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required . R, _  w" N% n1 n  W: Y
Strong background of geometry processing and related algorithms 7 \0 X' W8 P1 k
Experience in numeric results post-processing such as graph, contour plots
; I5 l: {5 M" S+ ^; I5 TKnowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred* O8 A/ j6 \0 o
Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师
- F& @, z" b: @* e  D公      司:A famous IC company
! I5 T# {6 `! {4 W+ k! ]) H' Z* M  i工作地点:苏州1 U6 H* X( X$ O) B+ ?" u) b) |
# K5 K; ?) g! N) v2 ]
职位描述. I% `4 E& F! k6 Y; b4 y
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
* L2 ?9 p2 }2 K4 V# ]
0 v% L( s- g) D8 s4 I% }% C0 Q2 \$ |职位要求: - h- T& c' E  W) |
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
5 g5 n3 Q4 E$ f+ y4 b/ t# `  {2. 有数模混合芯片物理集成经验. # c4 `: ]1 e# q. z: o# b
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
4 w& l- w6 q' N3 X, {4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
/ b3 a9 |! n; U2 L# _, I5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
; B# g/ a6 T& m# O5 m) l6. 学历本科或以上 ! P0 v! F* z" c( ~- j0 }+ g
7. 两年后端工作经验
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