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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise' H0 o0 A+ [0 f, z  b4 @6 z
工作地点:深圳
8 _4 B; L' y0 F& \1 ]3 h
2 s. X9 E& M; y# V# R1 I* P  [- ]主要职责:   9 T8 w4 h# K0 d, d
1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   
) f% y6 ^+ [2 B) H2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   # }; K2 V; C6 S6 E6 }+ T
3.协助电路设计人员调整电路设计   
( s6 ?: I# y- C% a( o8 i4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片
% z+ n# \1 ~% e" ?/ ]
! {, G7 O3 Y# ^0 z0 e3 l  v招聘要求:   
# h* u' b" Y5 t* _1. 硕士以上学历,能够读写英文   4 ~" `$ Q2 X: W
2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   ( o3 f9 _7 S& p1 m) S* W  g2 n
3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   
- c: I  q7 b' o, ?4 M4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理
' F! q: n- m% S% {7 t公      司:A famous IC company
! }5 }  ^* U$ i& J工作地点:北京% }/ c& p2 b' G% r- i' l+ C$ Z  n
4 ?: K$ k& J1 Q0 q4 L
Position Summary:  9 v+ _2 ^6 D# L$ V- C2 Q/ U
Software Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis
) u' \  s, _# P& T4 Y; OEssential Job Functions/Accountabilities:
) d) d& G8 d  `' ]6 mMaintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing.
) |7 ?  M3 B5 t& a2 H( H: s0 E- ?" v+ m. b
Minimum Requirements/Qualifications:
; }: f3 D' P" I' I0 Y* U* a! BProficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required # }9 C" f( }! h2 x
Strong background of geometry processing and related algorithms
! q' M. K& J. l* v! g: K( ZExperience in numeric results post-processing such as graph, contour plots # U# e$ ?2 R3 F- B
Knowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred
2 B) s% S& U$ f4 j7 o( i& wExperience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师
* [# d9 H- h+ T2 B, E! H8 a公      司:A famous IC company
" I8 T9 p- n& G4 Z' Z# V工作地点:苏州
; C6 D: V0 ?6 a0 D+ _2 d! C: [+ B+ z/ B/ Q4 \
职位描述
; B: v: P! q6 N" {2 |+ @. e+ p工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
# ]; e, r& v  t7 l( Y6 w8 U  G9 H% o& ~
职位要求:
& q+ @; A5 M6 }3 d9 a1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. . L% _7 w1 s; B: g
2. 有数模混合芯片物理集成经验.
4 x  F$ Q) J7 l* p3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
" M; d: M& f) Q0 m1 R/ p& ?0 h4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
5 U/ Z$ `( B4 w0 j5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
& l- V: a8 C+ `9 d! T8 w6. 学历本科或以上 * E4 h, t4 f2 M3 T
7. 两年后端工作经验
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