2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰
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  X, Q4 g" T3 r8 _; B: n, ?在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。

與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
0 I+ l5 a+ ^; u' g, a9 T
1 r3 H8 j1 ~; }" B0 D* }課程大綱
5 j1 Q+ v/ H( {: Q0 o$ Y1 簡介(Introduction)
; [5 o4 ^: v4 o2 \: Z1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
; a: H  n- `! w  u6 w1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
- ]# q: A6 m4 j% @2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
5 g" j% j* f5 }/ U  l: c- j2.1現有 SOC 的設計問題
# R: N2 K' Q5 z4 ?5 F# V2.2使用3D IC 設計的好處
, X2 j3 a& R% M, a$ E0 y2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
: E+ g# P. ~7 V! @" q1 b5 N, n  P3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
3.1 研究組織 (Research Organization)
% k- z. X# }7 ]# |* N3.2協會 (Associations)
4市場與產品評估(Market/Product Survey)
# Q- \7 ?) C. [( y; t" S, r4.1市場概況 (Market Overview)
# Z, h2 O, j; M3 H* f% A+ T9 r4.2應用目標 (Target Applications)
5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
# n, f' U, B: W6 a7 ?! r7 y5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
5.2 製程方面需求 (Process Requirement)


7 G! [, e, ^. M" |6 P專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
/ ?+ }' H" n' x' g7 E學歷：國立成功大學 博士
& T) k$ J5 y( {6 Y經歷：
; \/ M% \  j5 X, T8 `  M0 B
1.工研院晶片中心主任特助
, h* A% P7 Q& E4 x# L2.南台科大教授/電子系 主任
6 q) q8 v" b$ w9 p3.飛利浦建元廠-測試-工程師
$ u- T2 Q2 S$ q, `! r: q' p! F; ^4.神達電腦工程師
專長：

1.VLSI Testing
2.Physical Design
) `8 V3 O+ D$ [" k7 T( S3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
4.Microprocessor Application Design
8 w8 n$ Y( c! n; O$ j5.Innovation of Heterogeneous Integration
課程效益
此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。
9 K# i' ]& i2 Q9 r
報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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( F& M# V# {( f5 a2 ?: e專業講師—唐經洲 教授
+ r9 J4 R3 ?  [% H7 ^現任：南台科技大學電子系教授
; c5 K3 x3 M) J9 @8 \0 l9 R學歷：國立成功大學 博士
經歷：
1.          工研院晶片中心主任特助
2.          南台科大教授/電子系 主任
. \# i8 A) c" S/ m) D) S3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
. z0 A7 c1 e8 j: u4.          神達電腦工程師

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
6 o6 `6 z; j% y& w□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
8 n; v& ?0 k( N7 Q□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。

上課日期與地點
  m) I3 t; w4 W3 T) A  K1 w
6 G) I4 ]; I# t8 P7 r, f& y3 g% y上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
8 h4 ~8 ?1 c7 x; J4 R2 k4 z$ ?上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
9 s; I" P  _0 }# v% ^* ?/ S(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)
) A/ Z; N& H& l" G: \* a9 I
- ~' S* j! M1 t7 k- \課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

darton

有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..