2019/3/12、3/13~工業4.0在半導體製造的方法、系統與經驗

SophieWeng@G

台灣PCB產業在全球市佔第一，為了在變化劇烈的電子產品市場中維持競爭優勢，PCB製造業正在布局工業4.0與智慧製造。目前PCB廠的智慧化程度，僅處於工業2.0至2.5之間，而半導體晶圓廠則領先PCB產業甚多，正在由工業3.5進化到4.0。本課程集合數位在半導體晶圓製造推行工業4.0智慧製造的專家，藉由方法論以及實際案例分享，讓學員借鏡半導體晶圓廠在智慧製造走過的路，期能藉此課程傳承經驗與方法，讓學員在推行PCB智慧製造的過程中，少走許多冤枉路。

【課程大綱】

• 半導體晶圓廠自動化系統 (工業 3.0) 介紹
• 半導體晶圓廠工業 4.0完整系統介紹及導入成功因素
• 運用資料挖礦於半導體晶圓製造之工程數據分析，以提升生產良率
• 運用資料挖礦於半導體晶圓製造之生產數據分析，以提升生產力並縮短交期
• 總結
  

【講師介紹】

講師	現任	專長
涂耀仁	宇清數位 總經理	智能製造、最佳排程、半導體製造管理
徐敏修	盟立自動化 處長	自動化軟體系統規劃與建置
許嘉裕	臺北科技大學工管系 副教授	資料挖礦、深度學習、智慧製造
郭仲仁	宇清數位 董事長兼技術長	造管理、大數據分析

【參加對象】
工廠及IT單位之工程師及中階主管等對此課程有興趣者。

【活動詳情】

• 舉辦時間：2019年3月12日(二)、3月13日(三)，每天09:00~16:00。
• 舉辦地點：台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段147號)
• 主辦單位：經濟部工業局
• 協辦單位：財團法人資訊工業策進會
• 參加費用：定價$8,000元，工業局補助50%, 政府負擔$4,000元，學員自付$4,000元，以上費用含稅、講義、餐費。
• 報名網址：https://www.tpca.org.tw/Course/Detail?id=76&mid=662