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樓主 |
發表於 2008-2-19 22:18:41
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只看該作者
& J" P) L2 O6 z0 z' m- x4 R% C, U呵呵呵~7 L ?; `& H/ U( s& R
三明治指的是poly+metal1+metal2還是metal1+metal2+metal3或是...
$ I- |4 j/ ]' p+ d) y. J6 a以"精準度"而言,當然是使用metal1+metal2會較好(若不能用double poly的話),. R7 @ F0 m7 x- ^
原因有很多:像是; v1 q+ u* E L( z2 o
" U1 o, r G) W9 o6 C& y7 Q
(1)三層的邊際電容(雜散)比兩層多.
. o1 w0 f8 l4 H; A7 R, T(2)三層的層與層之間的距離誤差多一個.
9 {6 z3 e/ g x0 L(3)poly與metal的材料原質不同,衍生的電荷與電場也會不同.# b% m ?% {. K
(4)用了poly當底層,對substrate的電容...嘿嘿嘿.
( r6 j# i# l. P( {( m% x(5)metal1+metal2可以拿poly來shielding.
% ^% m, q! w Y) Y f7 I# g(6)三層,再加上poly,以相同的layout能力而言,造成的RC一定較高.* \, ^) S- I: @# S/ d# ~
6 C$ q" {! o8 \3 E
不過metal1+metal2的單位電容值很小,對了,上面的第(4)點,
2 f; S' m* n# Q7 y4 }5 d也可以用well來shielding,只要是lay被動元件,都要特別注意shielding,6 c* }) V5 ]4 ]: |4 }- L2 h! [+ z
well是很好用的shielding layer; 如果想要大一點的電容, n- K* I; W$ h* B
建議是用poly+diffusion layer(與一般穩壓的MOS電容不同喔),
9 v+ M! X ]$ i5 @基本上也不會不準到那裡去./ H1 L7 P/ @4 B. b8 A/ l
/ @3 y0 z5 H' c X7 d) J6 b# ~4 z |
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