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我對這問題的理解如下:$ K8 u, C; h! P, \
2 F* t" E) o1 N9 g- ?) r1.
' A, x1 b! q; Y ?CMOS製程 我們做出來的電路 如果正常工作 電流應該是會在 substrate 基底的表面流動...... b( J/ @( J/ [. p1 D6 h+ i9 l/ O
比方一個 反相器 如果正常工作時 不是PMOS開 NMOS關 就是NMOS開 PMOS關7 J: _7 {! ~; p% V* G# o
如果哪天 NMOS PMOS 都開, 那這個反相器 就無法正常工作了 (已經沒有反相的效果) 6 k! @5 N. P/ u
輸出 OUT 那一點 PMOS NMOS的電流在 Fighting. 此時 電流正是從 VDD流到 VSS去...6 {& \- u6 V- i4 B) w
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2. 我原本預期電流只會在基底的表面流動.
( @/ z) b* H4 d* G 但只要LATCH-UP現象一發生 電流卻會在 基底 底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
. }9 o2 B& J! g+ K+ z! O; n+ c (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)
& \- _" q: ?% y/ L' R- ]) I 其他就麻煩您自己看教科書 SCR電路 等效於 CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應 只要發生 Chip就會死得不明不白...
6 T, ?8 T) g+ f 教科書上通常會寫 降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應, 5 J4 r+ O) U. }5 C }' p7 u
Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
8 E3 [4 n' h# \3 R9 L 主旨就是在降低 Rwell電阻.
K! y; t9 r4 j0 U" B; x- J2 X 不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.
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- O8 k4 l9 m) b" e5 I) E' [4 n如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.; S& }& X2 f3 X$ [1 R
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[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ] |
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