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[問題求助] 請問同步降壓轉換器RDS-ON的問題

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andywu

電梯直達

1^#

發表於 2008-4-2 16:16:25 | 只看該作者回帖獎勵

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請問同步降壓轉換器RDS-ON的問題

作一個同步的降壓轉換器

假設設計P-RDS(ON)和N-RDS(ON)都設計為0.5歐姆

但好像實際出來會比較大

這些大出來的阻值項目,是要怎麼估算呢?

只知道3個:

1.有MOS D端到PAD上的線阻和S端到PAD上的線阻

2.PAD到PACKAGE的線阻

3.測試儀表上的線阻

還有沒有其他要估的項目呢?經驗值又大概是多大呢?

謝謝大家

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andywu

2^#

樓主| 發表於 2008-4-2 16:18:20 | 只看該作者

板主大大

這個問題比較像是電源方面的問題

可以幫我移到電源版嗎?

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hpt

3^#

發表於 2008-5-5 13:50:43 | 只看該作者

就我知道
設計RDS-ON電阻可包含三個考量
1. Lead Frame 阻值
2. Bonding Wire 阻值
3. Background Metal 走線阻值

若設計RDS-ON為0.5歐姆
則需扣除上述三個所貢獻的阻值
剩下之值就RDS-ON 所需設計的阻值

若有錯誤請大家糾正
謝謝大家~~~

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yutian

4^#

發表於 2008-5-5 19:09:04 | 只看該作者

若設計RDS-ON為0.5歐姆，可以在仿真時設定POWER MOS的 RDS-ON為0.3歐姆，這樣在實測時才能達到所需的。
另外你可以試試在layput上多找幾個PAD引導PACKAGE上，之前我們是采用三個PAD印出來的。

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andywu

5^#

樓主| 發表於 2008-5-15 10:53:34 | 只看該作者

原帖由 yutian 於 2008-5-5 07:09 PM 發表
若設計RDS-ON為0.5歐姆，可以在仿真時設定POWER MOS的 RDS-ON為0.3歐姆，這樣在實測時才能達到所需的。
另外你可以試試在layput上多找幾個PAD引導PACKAGE上，之前我們是采用三個PAD印出來的。

這些打到PAD上的金線是大概多粗呢?

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andywu

6^#

樓主| 發表於 2008-5-15 10:55:41 | 只看該作者

原帖由 hpt 於 2008-5-5 01:50 PM 發表
就我知道
設計RDS-ON電阻可包含三個考量
1. Lead Frame 阻值
2. Bonding Wire 阻值
3. Background Metal 走線阻值

若設計RDS-ON為0.5歐姆
則需扣除上述三個所貢獻的阻值
剩下之值就RDS-ON 所需設計的阻值
...

請問一下Lead Frame是指?

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ukyo

7^#

發表於 2008-8-7 15:30:22 | 只看該作者

Lead Frame 指的是IC包裝上面
讓你從PAD打線附著的腳
從外部PIN腳到這邊會有一段寄生電阻

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