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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. H- E, @# L( p1 A
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的" ^( e1 n2 g/ y3 K0 n
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK4 y& M$ l @- K3 L
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
. F. x5 N5 p8 r9 ^- i我認知的步驟如下:! l( l( R; D$ I* ^: I' O
! p' L8 i8 ?' d2 B# ]; y) w7 {/ ?
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
0 m; q; C$ i, n; P6 g 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
5 z$ R* N X' z% }4 ^/ T- ~7 p% F5 b2 A
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)2 d- }3 ~) T) q9 E3 E( Y) o
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
8 t7 @9 y( Y9 j) [" [8 L 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量9 v7 T$ h. S" {
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)+ p1 v. D& e( f: j( l
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
8 V4 V$ M( Z6 @. N wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯. \9 h6 r9 ]! C; ?0 M2 @% O
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift5 }) E3 z4 N+ Y9 Q
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看& s, S" N9 m3 j) @% m" g
( @4 `7 t b1 I d6 N4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc / u+ O6 W6 ^$ K( T" n& k
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失" S% _# v& a0 L
8 T$ y! A: N/ d* J這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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