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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
9 g! i( r  d" S& y& S" r在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
; B3 c" j& R7 ^5 L% M8 X是不是可以分享一下作法給我參考呢?
  ^7 R9 E/ C# l* U
' B! l/ k. c3 r當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查! @: i( Y' y: j0 x. R' b
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
' K) [( D' |& O還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. H- E, @# L( p1 A
8 x/ R7 g# j- V! p
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的" ^( e1 n2 g/ y3 K0 n
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK4 y& M$ l  @- K3 L
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
. F. x5 N5 p8 r9 ^- i我認知的步驟如下:! l( l( R; D$ I* ^: I' O
! p' L8 i8 ?' d2 B# ]; y) w7 {/ ?
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
0 m; q; C$ i, n; P6 g     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
5 z$ R* N  X' z% }4 ^/ T- ~7 p% F5 b2 A
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)2 d- }3 ~) T) q9 E3 E( Y) o
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
8 t7 @9 y( Y9 j) [" [8 L     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量9 v7 T$ h. S" {
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)+ p1 v. D& e( f: j( l
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
8 V4 V$ M( Z6 @. N    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯. \9 h6 r9 ]! C; ?0 M2 @% O
& d$ x- O$ B/ V7 h4 P" m, K
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift5 }) E3 z4 N+ Y9 Q
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看& s, S" N9 m3 j) @% m" g

( @4 `7 t  b1 I  d6 N4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
, L. X/ f0 ]7 D4 y0 S; u$ r& Z5 s/ n5 @* W) o3 d% Q
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  / u+ O6 W6 ^$ K( T" n& k
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失" S% _# v& a0 L

8 T$ y! A: N/ d* J這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
* {% K4 l- H3 @4 l% y
2 @2 @( n9 C4 M/ E5 a# c5 D                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
: v# {% }* _+ g: l& v   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ; o2 r4 J0 \+ a1 x* n+ H3 t' {/ t
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方( p% n# R# w- M+ x  R
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
- H. o, F* p. _+ x2 Y9 P+ H所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
7 }3 f4 B' k$ z' d1 ^9 K3 V  f9 j. h3 X) A% G
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
% F2 t) q2 \$ y! \7 [6 l我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~9 [, F' O2 @9 r/ |+ ~$ J1 z
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享* A% ~- l0 \  k3 {7 G( L
非常感謝大大的分享
8 l. E) Z/ R- E2 W: D8 N9 H) C非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享; B( [' y4 {2 {5 j' Z
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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