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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
" Z0 v j$ f& W5 K
7 L; Y: M% [ \) o- v7 iJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 `7 C, D, T6 |# v& `& y1 [
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK/ Z/ C# M$ F. G: T1 z- e+ J
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK7 o8 ?- F% c6 l& B) R5 o% Z/ y
我認知的步驟如下:( O2 \2 j% w: Z! L" t
6 |" @ i8 d2 }% i; L- X( Z1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少# R% ?" X5 i9 Z# g& c M6 f
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.) E, z: \* j! |, z" d ]) \+ i
7 p- v' f2 C$ |8 a9 ^: s7 G" I1 r
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性), U/ p7 c' e- _
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. T7 W- {. }2 F# E1 n! t 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
. D3 [- ?) |# X6 h 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
" ?- ?: ^; L. [1 K5 T; M2 G; c 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
" c8 k) X% i/ b7 q0 {( t wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯% m$ G0 z4 w8 y5 d5 L
* P8 U4 |% `( b. T% R
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift* P. V! J& k) W3 z$ i
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
# Z! w, e( _9 [+ Z9 O* p+ J: F% G2 w! k# D& \& y; |7 X T- ^* I; ^$ p
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
) U- w& d1 z; t, E) H' y; Q6 Z' @7 |7 B2 x
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
6 Z% s0 u; o: K- w; b% l 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失9 {* ]( A6 N0 G4 ~6 n' |
( e$ V( _5 ~4 Q p6 k' y9 ]
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.) D& Y+ U: t& `1 A8 B
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YHCHANG |
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