英特爾公司於8月19日至21日(美國時間)於美國舊金山舉辦英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF),以下是各高階主管在首日(8月19日)發表主題演講的綱要與新聞重點。
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; o( `7 J2 @" S& F/ j: ZPatrick Gelsinger:英特爾架構將涵括嵌入式、動態與視覺技術領域(iA=Embedded+Dymanic+Visual)7 i- w, |0 t( X6 Y: z0 u8 G' t
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理
. {0 ]0 r3 }, z* M: Y6 BPatrick Gelsinger描述在嵌入式應用、視覺及動態運算等領域中,邁向數位網際網路環境所帶來的機會。他介紹了下一代英特爾Core微架構(先前代號為Nehalem)的主要架構特色,其包括將於2008年第4季開始量產的Intel® Core™ i7處理器。1 i2 I* v7 {" K7 p
9 i, g# }+ [$ a& a; u) cNehalem微架構涵蓋多項產品– Intel® Core™ i7處理器及針對高效能伺服器所設計的處理器(代號Nehalem-EP)將成為Nehalem微架構首先投入的市場領域。另一項針對擴充式伺服器市場設計的處理器(代號Nehalem-EX)以及桌上型與行動運算版本(代號為Havendale, Lynnfield, Auburndale及Clarksfield)預計將於2009年下半年進入量產。* ^& |( j/ k, V4 o/ f
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* ~" e ]; Y7 tNehalem微架構技術簡介–
) i4 {( ]6 {% i9 L o- y# ~l渦輪加速模式(Turbo Mode) – 因應工作負載(workload)需求,為運作中的核心提供更高的執行速度。+ V: C l7 E- [' p* h& R
lPower Gates – 透過英特爾內部的設計與製程技術所提供的功能。其可啟動或關閉個別核心,對作業系統具有通透性(transparent),並具有超低漏電量(leakage)。核心可在個別獨立的電壓╱頻率下運作。9 a' s y0 D) J
lIntel超執行緒技術(Hyper-Threading) – 全新設計且經過強化、所提供的更多處理器資源。& z" c9 T0 H0 |) ]/ O( u2 O
l記憶體頻寬提升三倍以上
' z& d- _$ i" m( Ql3-D動畫效能提升近兩倍
' u% v* X1 e0 N. I: jlIntel Core i7處理器與X58晶片組 – 預計將於第4季進行量產,為4核心、8執行緒產品,具有Hyper-Threading技術、Turbo Mode、8MB Intel Smart Cache(智慧型快取記憶體)、QuickPath、內建3通道DDR 3 記憶體控制器及支援PCI Express 2.0介面。
& l6 O) f$ |0 C5 Y( FlCalpella及Piketon 2009平台 – 為雙晶片解決方案。CPU內建整合式記憶體控制器及可選購的繪圖功能版本。Ibexpeak則將平台功能集中為一。 |