電路設計中有哪幾種電容?

tanbo

請問各位先進:
3 B) q- P" {# |0 b
0 J% t" p  i) Y, z在layout上常會畫到電容,有mos電容,MIM電容...

8 e% Q4 [$ p; }6 j9 d想請問還有哪些電容呢? 各種電容有哪些優缺點呢?

電路設計上是如何決定是要使用哪一種電容呢?

7 I' H& f/ F6 e* w( m0 u; ]   謝謝!

winnie22

還有POLY TO POLY電容..
一般而言MIM與POLY TO POLY電容線性度較佳..

finster

製程上的電容有三種,一種是MIM電容,另外一種則是PIP電容,亦即Poly to Poly層的電容,不過,這種製程要用到有二層Poly的製程,一般的邏輯製程不會有兩層Poly,所以,會是比較特別的
' u0 W. w+ P. ]6 M, k' F最後一種則是MOS電容
如前面所提,MIM和PIP電容比較準且穩定(和MOS電容來比較),不過,缺點是製程上會有所限制
7 e6 D3 e& ^% r) @: @而MOS電容則沒有製程上的限制,不過,它的容值會隨著Gate電壓而有變化,所以,如果要有精確且穩定的電容值的話,那用MOS電容就很不明智

一般來說,在ADC電路中會"儘量"少用MOS電容,除非真的萬不得以,又或者specification真的有很大的容許值,不然,絕大部份都是用MIM或者PIP電容,所以,作ADC電路絕大部份都是用類比製程而較少使用邏輯製程
- I0 h9 s# R7 H5 W$ Y* V而像PLL,或者POR電路等,因為用到的電容較不嚴格,所以,用MOS電容大概就可以,不過,有些限制仍是需要在電路上克服或者應該要去避免的

tanbo

感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

finster

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

, i6 V3 a, X' m. N9 U% B

% b4 g3 x) b& X1 t0 c: Y; [/ ~' F那就是MIM電容,meatal to metal層所組出來的電容,PIP電容則是poly to poly層所組出來的電容

shaq

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
9 J+ x& l, U. v, G感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

4 G4 m$ e; y! E5 D  N; {( O
三明治電容嗎？
; F) x" `7 A! D  p
那是種用 metal1-metal2 或是任兩層 metal 所夾起來的電容。
+ R, [. U2 c4 i% L通常 digital 製程的 poly 只有1層，沒辦法用 PIP。 只能用三明治電容來實現囉！
! I) i3 }' k" y
這篇也有提到，您參考看看。
http://www.chip123.com/phpBB/vie ... ;highlight=%B9q%AEe

Justin7288

我所知的是m1tom2~p1top2~p2tonod~p2topod~容值最小是m1tom2囉!滿花面積的!

daidai

還有MOM capacitor (或稱inter-digit capacitor), that uses metal layer's parallel & vertical coupling capacitance together.
8 Z5 g4 V$ Q& O; k! X2 v還有 junction capacitor, that uses diffusion layers to form the capacitor.