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這問題的難度指數
- ~; Y* l4 }- X4 R6 K大概介於"晶圓代工廠有哪幾間" u$ o4 g) y# Y; T9 g/ J r: h
跟"竹科裡的餐廳有哪幾間"; c8 o3 s& i4 B& S
$ r2 P2 `# i( y6 _* g* b: ?2 T如果想知道個大概- B! R9 A) ~8 S8 V
可以上104打相關字搜尋 O& Q) O7 ~3 O/ D4 D* J5 e
7 E. X. W2 d/ T+ O n3 @之前待的公司就是IC layout house
8 j+ K& q2 }# ^0 h- l5 q我覺得這種公司做不起來
/ m5 r8 t9 X8 \& v做到快倒了還在那死撐
$ L1 y: _8 s# @% `4 p( r老闆因為發薪的壓力 一天到晚在罵人
* P j, n |( i/ M$ k1 ?; i r/ x2 l
因為IC layout的價值
4 _- R1 B0 q0 A+ y( D7 W( H' }在台灣 還是要跟IC的價值連結在一起7 @- c# d: W9 ], V' x- t1 c6 f0 p
而一顆IC的價值 前提還是要有優秀的RD設計出來: z" F0 U% s8 t/ b9 _
如果只是專門代工layout
; s& o. {. _, p e; H' ?9 M( W就算那顆IC再有價值
4 W) L2 p2 x4 o, Z/ K; ~2 I9 d你也分不到錢
: L5 Y1 W& `$ n6 S就像晶圓廠代工一樣& p9 f: T3 Y% W) T0 M
不管那顆chip賣的多少! t. k1 b! p9 \. q" ]
也是只能賺代工的錢
4 P- e+ i' F2 H1 c& x) l: O不過晶圓代工跟IC layout能得到的利潤差太多了
! X# _$ r. o) S+ G
3 r8 ]; N( c$ c7 x! P2 B# J) r當然這是指台灣的情況
. Z$ h# V9 Q& P; N% Y. K現在公司的主管是美國過來的
$ ]" `9 F& z9 K' w8 ^& D他說在美國
2 k% m8 w, \8 v6 a7 R: OIC layout的名片) e7 `9 i9 r! d- m R
寫的是layout design engineer
! P: S6 l9 s! KRD跟layout在美國
! L, d( J) A! ^% O. q( j; m3 |就像台灣的醫藥分業一樣3 T9 N A/ {( O" l1 l& Q
layout也是很受到重視的3 I& s8 Q, q, T) N
台灣這的layout 做的再久( Q) ?0 |" \0 x/ `9 I W9 |+ D
公司看你就是比RD矮一截 |
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