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這問題的難度指數- S9 o, e* I+ |& E5 N
大概介於"晶圓代工廠有哪幾間"# O/ R4 T! }) q- Q! t* i
跟"竹科裡的餐廳有哪幾間"
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) ^1 b; P% m, [5 e如果想知道個大概5 f4 A' S) s! e; k( H4 I
可以上104打相關字搜尋3 y; e5 u) y0 l4 ]$ L
1 q) Y. c+ y! n9 }5 ~之前待的公司就是IC layout house) X1 T% K7 N5 j, t/ e# g( r
我覺得這種公司做不起來. f' N6 ~' J" B
做到快倒了還在那死撐$ a! A, n2 [! H: |; c
老闆因為發薪的壓力 一天到晚在罵人
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$ m+ C1 t8 x( ?* @9 S因為IC layout的價值3 f& G/ G( I( |; X& e
在台灣 還是要跟IC的價值連結在一起' Y" J i: K1 B
而一顆IC的價值 前提還是要有優秀的RD設計出來
+ R, ^3 p7 ^" q! p如果只是專門代工layout2 ], D4 y+ v% v: c# F! d
就算那顆IC再有價值8 { ~$ m5 z- I3 U5 K# l/ Y
你也分不到錢
% L5 x$ U- f4 b0 j就像晶圓廠代工一樣, b( x- J; w$ m1 H0 D
不管那顆chip賣的多少! ?) Q; K& }% [
也是只能賺代工的錢" g9 k. Z0 F/ A1 E; }
不過晶圓代工跟IC layout能得到的利潤差太多了
1 j; i' B, r) Z) [/ Y1 G$ H
- s' S ~" K% R! H+ d& h當然這是指台灣的情況
+ E, m" \" e1 j+ c現在公司的主管是美國過來的
' g% T, J1 I) |/ V: m" H9 R' @8 T他說在美國
% W! Y/ I5 P) `IC layout的名片
+ s& O5 Q2 K+ z. }寫的是layout design engineer
3 V) {. [5 ?- J$ _RD跟layout在美國
. w% E( l. I- B7 i( {; H, s就像台灣的醫藥分業一樣
5 r+ }+ I& a# e5 J5 Zlayout也是很受到重視的
* E8 s: E3 K8 R" E) N台灣這的layout 做的再久
8 w: Y; t5 q) j! _: U' ]( O+ g公司看你就是比RD矮一截 |
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