|
2#
樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
|
只看該作者
車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
y0 q+ o" U1 Y0 y! }- ~97年11月03日 (星期一)- r. x$ w9 M) g. l
時 間 活 動 內 容* D. q! T" J6 s' B% p
8:30-9:00 報 到. M' N! a; |: W2 ~9 ]8 s
9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
3 g% u: r+ W' j9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展& V3 i2 r( |" V1 ?$ I/ ^, Q1 j" T
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授# e+ q5 ^! E# L: W( G2 z2 `$ Y5 ]% e
內容包含:
5 x6 C9 U3 X5 V% p9 o7 z( H1. EMC問題趨勢的發生與分析: [: R5 Z+ ?& p: H
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析9 ?4 w* I1 W) B9 v& A: z
- Platform noise effect7 M" L4 S* ?( b* d( O
- Noise measurement procedure
. y7 Q( `: a0 P0 X1 h7 ?, W4 e3. EMC之原理分析與設計技術簡介
% z' G, w" v, Y- z! u% y8 s. M L- Filtering
1 v4 T, [, Z' r, Z: W- Shielding
# n( Y4 P" x7 w+ u- s9 _; W- PCB Layout
2 I4 O+ T5 y: j. ?/ i+ f, N$ F4. 電源完整性(PI)之分析與設計0 |2 V1 t& S: |; ?- y
- Power/Ground plane layer impedance measurement5 v4 P" m9 D. L
- Power Distribution System (PDS) Design
& }. J; Y6 ]1 x' {5. 信號完整性(SI) 之分析與設計1 Q5 F% G, Q6 @9 x& P
- Measurements for Signal Integrity
5 |/ @# |7 V# r: V- Multi-Gigabit transmission over backplane systems" v( |. E& w: Z) C. g$ w. d/ A
! G5 ?8 ?" [( X9 v Y
' V5 g* u. m$ a8 g2 }. C97年11月04日 (星期二)
" B+ Z. g& ?- S- j% L! E7 H' l# Z' u* o
9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
: O1 H( L2 q1 V7 J% w# t A' K4 D內容包含:2 S- @! R9 Z" y& c% ?; H$ w7 C5 B
電磁模擬範例分析* M% ~9 K% n9 R) W! G
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation$ l+ U' e8 M$ d8 V& J& t
• WBFC Modeling and Simulation
/ M5 m) Q @' ?5 j% A• MP Modeling and Simulation
) i& }9 q( V! ~5 f) v/ P1 {• TEM Cell Modeling and Simulation
2 r$ c$ ^3 {. b. T4 }- General Noise Characteristics$ r7 g4 T2 S+ A
- Power Noise Study
; B$ R; a, p7 v- Signal Noise and SI Study
8 V4 [8 D" v1 c& [6 M, u1 X� Slit on Reference Plane$ { V, z! {& h8 U/ q, Z
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane4 K5 k- @ ?; L5 R
� Reference Plane change
4 T$ g0 ?* B a4 X& ?. j. v! o� Trace near the Card Edge
# P% U9 l" A" `/ m4 _1 M- E4 a7. Trend of EMC issues on chip-level3 }& G Z5 x5 N
8. EMC design trend for chip-level
% Y0 j5 [& ^6 b$ j; w2 J97年11月05日 (星期三)
' q& h" b! p/ t6 s5 A- Q. f/ ~9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授+ I# }+ C3 N2 M, R# U
內容包含:
2 c" `# s1 r# u& i9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
7 @2 H/ c4 O6 p% t1 }8 {10. IBIS modeling vs. Spice modeling ' f* v! ^9 Y% e- c2 q% S
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
: J2 Z, M# B$ Y12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring! ]0 Q; q: f. |$ ]& N! S' C
• New Challenges in Modeling and Measurements
8 s; ~- G" _- Z• Loss Mechanisms and Their Significance
! ]% P0 ^ T2 V• Limitations of Present Methodologies
( a6 J, [/ w. T; P. b$ \) Z8 Z• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
0 [% I' N+ g, c9 t• Production-level Process Integrity Monitoring
9 H5 H0 |6 e( C2 Z \3 M' L0 N7 o2 _ 13. 綜合座談 |
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員
x
|