|
2#
樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
|
只看該作者
車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
1 b# ~& W! w( h4 @4 t; d, }97年11月03日 (星期一)
1 q" o9 p6 C2 }1 L6 |時 間 活 動 內 容
) o! M6 G& c; {, V4 e1 \8:30-9:00 報 到
5 V+ ~9 z: V, [1 q9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
# [3 I% b6 K5 I9 p9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展
( _& b) P; A8 B1 X1 C主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授5 ~* Q7 c& B( T% G
內容包含:
9 {) L& n+ E. C1 I1. EMC問題趨勢的發生與分析
! y% [# P+ @3 _: W+ G7 B2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析" {& i# H% l2 {0 w. {1 N" E( [
- Platform noise effect4 v1 K! d! D7 y! R4 K9 @
- Noise measurement procedure 9 l; i9 |6 V9 J4 N
3. EMC之原理分析與設計技術簡介: P1 X9 W5 ^5 H3 r q. [' S; |4 K
- Filtering
$ k' ]! }; V$ U' @- Shielding
' l. H, H8 w& s0 @# j- PCB Layout8 [+ r/ K8 q6 x2 T
4. 電源完整性(PI)之分析與設計* l5 R& U$ o4 h8 _
- Power/Ground plane layer impedance measurement* i# h7 Q. Q& C
- Power Distribution System (PDS) Design
' E8 [- E5 _% ^' {8 Z4 b! \9 v5. 信號完整性(SI) 之分析與設計 X* \1 I; F$ G0 A5 |: q# W6 P8 }
- Measurements for Signal Integrity
' S6 r8 n0 |. a5 H, J- Multi-Gigabit transmission over backplane systems
4 ]& [) c1 z* D5 E: c: Q- v3 W+ _5 p7 U5 ~& M2 U
! Y1 ^3 }" G8 ]% k( @& t
97年11月04日 (星期二); \- V/ O& `- C
0 m- Y7 D8 x# E) }0 K H9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
4 K: G. e, B0 I' V- m: j內容包含:, z3 l1 c8 `. p
電磁模擬範例分析8 X, Y* O7 w- K8 G! Y% y5 H
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation: e* K9 F. E6 C) C: J) X
• WBFC Modeling and Simulation
% L5 R% y& b* N2 }7 |2 a: Y6 B4 v• MP Modeling and Simulation" U s) b# T* N/ p% h
• TEM Cell Modeling and Simulation
: Z9 ]6 m) e% |% V% B& [8 M- General Noise Characteristics$ _9 s+ h8 k R1 m
- Power Noise Study2 Y' X5 O1 s- C$ f/ }4 Q
- Signal Noise and SI Study
/ v, G Z, Y, y/ Q0 r, ^/ |� Slit on Reference Plane1 ^5 n0 X9 A6 V) y" L
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane6 s2 J( }+ V& D
� Reference Plane change
' l, ?: q6 \: Z� Trace near the Card Edge
& j9 y& K% y6 d% R7. Trend of EMC issues on chip-level
# K5 o+ f4 b, t! }' u, J( A; b7 `8. EMC design trend for chip-level7 `# I, V) k8 [6 \3 g
97年11月05日 (星期三)
, m& w; @' r* @+ H# P4 R9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
) y: }' M8 e: I# d+ P4 @. p內容包含:- Q5 B9 \) D4 {6 H0 s2 T k
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
. t z" r- {* ]10. IBIS modeling vs. Spice modeling 7 t: g- ^& i% z& f4 p! h$ ?
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
0 {- [& w+ k( ]8 I1 {! x, q) z/ ~# m12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
$ b" t I5 Z. v' R• New Challenges in Modeling and Measurements
9 ^5 q# V' u1 T* z: s+ C$ @9 }4 {• Loss Mechanisms and Their Significance+ A! H2 r9 O4 n) h6 W+ O
• Limitations of Present Methodologies0 i( g/ y6 ]& z
• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique( o/ Y7 H7 n e1 N% V
• Production-level Process Integrity Monitoring 1 v& ?$ B, h3 g
13. 綜合座談 |
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員
x
|