逢甲大學 車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測模擬研討會

Morgan

歡迎產學界相關人士與各大專校院師生報名參加!
        活動內容：
9 Y3 d3 d) a; V0 L% g7 M1 R, c活 動 日 期        97年11月3日(一) ~ 5日(三)
, }! p+ F  j" {時    間        (一) 08:30－16:00: 報到、貴賓致詞、訓練課程
(二) 09:00－16:00: 訓練課程
  B1 o2 P8 K# I8 K+ q( V(三) 09:00－17:00: 訓練課程及綜合座談
  S3 O& E/ V* K( w# @  F" `地    點        逢甲大學第六國際會議廳 (台中市西屯區文華路100號)（名額100人）
        截止日期：即日起，額滿為止，名額有限，敬請儘速報名，以免向隅（名額100人）
2 |$ Z/ V1 u. [7 W         報名方式：(1)  E-mail至pcnien@fcu.edu.tw
2 b' Z. j3 m) d$ h( z/ R(2) 傳真至（04）3507-2117
        請確實填寫e-mail與傳真號碼、聯絡電話。
        本活動完全免費(並提供上課講義)，敬備午餐及茶點；歡迎踴躍報名參加。
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% ?6 F' i6 A5 T主辦單位：經濟部標準檢驗局
5 M4 x1 h! k- W2 Z& U承辦單位：逢甲大學 積體電路電磁相容研究中心
洽詢專線：（04）2451-7250轉3882 粘碧純小姐

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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
  l  A! G& ?, F3 L6 R97年11月03日 (星期一)
時     間        活 動 內 容
8:30-9:00        報      到
5 v4 U2 Q7 A; j1 g9:00-9:10        開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
9:10-16:00        講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展
( R2 K6 ~) o% _+ w' n主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
內容包含:
1. EMC問題趨勢的發生與分析
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
! q- y( i$ f$ C3 g. I4 z4 |* ]6 B0 U- Platform noise effect
- Noise measurement procedure
6 r# c9 K1 I. S/ a% }& K  m3. EMC之原理分析與設計技術簡介
- Filtering
0 a; d3 c6 S) _: L9 N5 V) `$ `$ @/ g- Shielding
- PCB Layout
4. 電源完整性(PI)之分析與設計
) Z+ k4 @# h4 |) }- \! `# R- K- Power/Ground plane layer impedance measurement
- Power Distribution System (PDS) Design
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
& X6 k2 Q# ?! s4 D3 J6 a! r- Measurements for Signal Integrity
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems

" w: m- U" M/ v' [$ A, i
6 M9 A& \$ x5 `' R97年11月04日 (星期二)
' b# t5 M' N  R9 N; o
  l' H; Q: p. a  O9 s9:00-16:00        主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
1 o; d" w! G  H  W" D, {內容包含:
! ^8 h6 j! M- Y電磁模擬範例分析
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
7 k7 e- \0 d2 I- Q- Y5 |  ]5 A•        WBFC Modeling and Simulation
# \. P5 m- f3 g; D8 d) g•        MP Modeling and Simulation
1 z; J7 H' O4 o•        TEM Cell Modeling and Simulation
" u6 e- ^+ J9 {; ^5 l9 q- General Noise Characteristics
- Power Noise Study
7 Z9 x+ m( y) @- p  J% Y7 C, I- Signal Noise and SI Study
�        Slit on Reference Plane
) Q6 K8 X/ N# }& A9 }" v�        Signal Pattern at the Edge of the reference plane
$ m4 A) Y% J( ]  E3 G�        Reference Plane change
�        Trace near the Card Edge
" W/ |9 W6 h+ s6 \4 Y3 [7 W) T% w7. Trend of EMC issues on chip-level
8. EMC design trend for chip-level
97年11月05日 (星期三)
9 Q; z3 J' D9 I9:00-17:00        主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
6 P- v) R& |, n) ?, z4 k0 Q內容包含:
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
10. IBIS modeling vs. Spice modeling
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
•        New Challenges in Modeling and Measurements
•        Loss Mechanisms and Their Significance
# F; e$ u# @1 S  V•        Limitations of Present Methodologies
8 E, n" T+ ^6 P" i6 `•        Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
•        Production-level Process Integrity Monitoring
13. 綜合座談