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從美金20元低價GSM手機的單晶片發展來看, 初期是SIP (baseband + RF tranciever), 到末期90nm~65nm 就是SOC為主流,
; M5 ^1 L( ]: l! O) S連RF LNA都整進來了, 只剩RF PA, SAW整不進來. D9 @9 f% H$ S
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當然同一隻手機上還是有SIP: NOR flash+PSRAM, pseudo SRAM其實是DRAM, 跟flash的floating gate製程當然是大大不同,9 ?4 a0 k0 v6 q& H) j8 D+ t
若是有SOC倒是還沒見過, 所以我的說法一開始的前提是 "相同performance的同類產品", 連製程能共用的SOC都不存在,
& \( ^2 ?) F2 ]; D4 A% O自是無從比起.7 T# o1 N6 @4 ]2 d: }# @* K5 D
) T ~5 w' q" \9 j至於SOC的mem大多是製程研發時就一起tune的SRAM, 還沒見過Artisan embedded SRAM在low yield, 測試時只要BIST ; Y: F" I! f+ \" F
controller不太差也通常抓得掉fault chip.
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# |/ U. B0 u& j4 M. Q' `1 |而mixed-signal就有趣多了, 這也是國內大M (Mediatek) 小M (MStar) 的強項, 聽在V公司的朋友說, 小M的LCD monitor SOC2 z% Q" ]1 Z9 e4 g* k
用標準邏輯製程, 良率等同一般pure digital產品, digital yield tune好了, analog也一起上來了, 這LCD monitor SOC上的ADC,
1 [ C+ E) t- t) m' hPLL, 700Mbps LVDS Tx, 1.6Gbps serial Rx 都用標準邏輯製程, 不用mixed signal 常見的MIM/ PIP製程, 其mixed signal 0 W$ y- I4 C. q* k/ ?4 v6 ?# H
design team 應該不簡單. 但由此也可見SOC市場也有其技術門檻, 買IP實是下下策, 成本很容易被追上.
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目前看到的SIP應用還是以hand held device為主, 由於輕薄短小的訴求對可攜式產品有致命吸引力, 所以還沒見過SIP產品0 i; Z/ J: Z8 v
是以低價為賣點, 至於SOC在玩具, DVD player, LCD monitor/ TV, 低價手機, MP3 player等激烈競爭的市場成為主流. ! J$ M, G$ u" r
" J6 k$ I. }5 g/ U這些市場如HDTV SOC DIE size可不小 (8" wafer大約只有250~400顆DIE), 但是不能整合的公司先被淘汰了 (第一波的創品,
3 {5 _7 L, Z0 p, YSmarASIC, 凌越等), 買IP的出口排隊中 (凌陽賣給SiliconImage), 可見SOC tune良率的速度還是比2 chips solution簡單便宜.6 q* [9 _, \8 ^% _' b) a' m0 d
其中Broadcom的BCM3563甚至把一堆Video/Audio/QAM的ADC/ DAC整到65nm的製程上. |
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