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從美金20元低價GSM手機的單晶片發展來看, 初期是SIP (baseband + RF tranciever), 到末期90nm~65nm 就是SOC為主流,
& v/ i5 X! K1 d, G: q& n! O' G連RF LNA都整進來了, 只剩RF PA, SAW整不進來.
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當然同一隻手機上還是有SIP: NOR flash+PSRAM, pseudo SRAM其實是DRAM, 跟flash的floating gate製程當然是大大不同,
5 T% E3 z* ^5 q' \若是有SOC倒是還沒見過, 所以我的說法一開始的前提是 "相同performance的同類產品", 連製程能共用的SOC都不存在,
6 [) D" q- u# b1 e: h8 B: j) i自是無從比起.
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" F/ q$ Y% B# C, Y至於SOC的mem大多是製程研發時就一起tune的SRAM, 還沒見過Artisan embedded SRAM在low yield, 測試時只要BIST
0 a* j6 U5 H0 u3 l4 xcontroller不太差也通常抓得掉fault chip.
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3 T: F: _$ k0 ?' t1 P7 J4 Y而mixed-signal就有趣多了, 這也是國內大M (Mediatek) 小M (MStar) 的強項, 聽在V公司的朋友說, 小M的LCD monitor SOC
' o/ Y; m5 }5 V, V5 u4 D用標準邏輯製程, 良率等同一般pure digital產品, digital yield tune好了, analog也一起上來了, 這LCD monitor SOC上的ADC, % Z$ B3 U4 Q3 E( e; [
PLL, 700Mbps LVDS Tx, 1.6Gbps serial Rx 都用標準邏輯製程, 不用mixed signal 常見的MIM/ PIP製程, 其mixed signal
, g1 h. y( b; H" V, ndesign team 應該不簡單. 但由此也可見SOC市場也有其技術門檻, 買IP實是下下策, 成本很容易被追上.3 J7 S0 m. G! i$ e- ]
$ F* j5 v( ]) U" M1 {1 x3 @目前看到的SIP應用還是以hand held device為主, 由於輕薄短小的訴求對可攜式產品有致命吸引力, 所以還沒見過SIP產品& f* f, z+ A* d8 U
是以低價為賣點, 至於SOC在玩具, DVD player, LCD monitor/ TV, 低價手機, MP3 player等激烈競爭的市場成為主流. * W/ p2 B0 L0 G& E' m2 _5 N/ C$ E" N1 ~
( r, x b& h/ ]) r8 Y; l- ?這些市場如HDTV SOC DIE size可不小 (8" wafer大約只有250~400顆DIE), 但是不能整合的公司先被淘汰了 (第一波的創品,+ ~' N7 b/ S0 a; X! [& I- e4 S) J
SmarASIC, 凌越等), 買IP的出口排隊中 (凌陽賣給SiliconImage), 可見SOC tune良率的速度還是比2 chips solution簡單便宜.) g! [ p, C8 w5 w( [, ^
其中Broadcom的BCM3563甚至把一堆Video/Audio/QAM的ADC/ DAC整到65nm的製程上. |
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