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從美金20元低價GSM手機的單晶片發展來看, 初期是SIP (baseband + RF tranciever), 到末期90nm~65nm 就是SOC為主流,6 G% u$ N2 e( r2 W- z
連RF LNA都整進來了, 只剩RF PA, SAW整不進來.
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3 o3 Q V! U) J' K/ G當然同一隻手機上還是有SIP: NOR flash+PSRAM, pseudo SRAM其實是DRAM, 跟flash的floating gate製程當然是大大不同," |, X9 Y, [, ?3 i& k9 {
若是有SOC倒是還沒見過, 所以我的說法一開始的前提是 "相同performance的同類產品", 連製程能共用的SOC都不存在,
3 J3 L9 Y' x! Y! ?! S自是無從比起., v1 F& i. P& Y5 P& x# N4 \/ M8 X
% b7 H, N+ |: y2 D" \至於SOC的mem大多是製程研發時就一起tune的SRAM, 還沒見過Artisan embedded SRAM在low yield, 測試時只要BIST , J. _. W0 Y; b0 K r6 M
controller不太差也通常抓得掉fault chip.
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而mixed-signal就有趣多了, 這也是國內大M (Mediatek) 小M (MStar) 的強項, 聽在V公司的朋友說, 小M的LCD monitor SOC
/ a1 r. p9 ]2 l0 i% y2 O& F用標準邏輯製程, 良率等同一般pure digital產品, digital yield tune好了, analog也一起上來了, 這LCD monitor SOC上的ADC,
5 {9 D, ^$ c1 ]6 i1 cPLL, 700Mbps LVDS Tx, 1.6Gbps serial Rx 都用標準邏輯製程, 不用mixed signal 常見的MIM/ PIP製程, 其mixed signal , u( n0 M7 P$ {3 Q1 k+ ^
design team 應該不簡單. 但由此也可見SOC市場也有其技術門檻, 買IP實是下下策, 成本很容易被追上.
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5 I' {" c8 Z e* }" l目前看到的SIP應用還是以hand held device為主, 由於輕薄短小的訴求對可攜式產品有致命吸引力, 所以還沒見過SIP產品
" [9 Z* [. ?; p9 {4 p: d7 W0 q是以低價為賣點, 至於SOC在玩具, DVD player, LCD monitor/ TV, 低價手機, MP3 player等激烈競爭的市場成為主流. 6 W. |; V j8 I- ^0 c* A
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這些市場如HDTV SOC DIE size可不小 (8" wafer大約只有250~400顆DIE), 但是不能整合的公司先被淘汰了 (第一波的創品,2 Q$ l9 |" [/ a8 K0 o8 I' W# l
SmarASIC, 凌越等), 買IP的出口排隊中 (凌陽賣給SiliconImage), 可見SOC tune良率的速度還是比2 chips solution簡單便宜.
- o f3 c& ]* V; u; s1 M' ~5 Z; ]其中Broadcom的BCM3563甚至把一堆Video/Audio/QAM的ADC/ DAC整到65nm的製程上. |
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