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從美金20元低價GSM手機的單晶片發展來看, 初期是SIP (baseband + RF tranciever), 到末期90nm~65nm 就是SOC為主流,
( G$ C6 ~" o* o( `2 G& E ]連RF LNA都整進來了, 只剩RF PA, SAW整不進來. 2 `' G2 ^2 z" w. R9 v( G: k
! C7 ~1 ?3 o# K% ]( d+ n當然同一隻手機上還是有SIP: NOR flash+PSRAM, pseudo SRAM其實是DRAM, 跟flash的floating gate製程當然是大大不同,: t! m5 A3 l( Z# Q5 i' y
若是有SOC倒是還沒見過, 所以我的說法一開始的前提是 "相同performance的同類產品", 連製程能共用的SOC都不存在,
% l# f( s- y1 @0 b; C自是無從比起.
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, s Z; C& }. n$ N4 u9 Y1 V& i至於SOC的mem大多是製程研發時就一起tune的SRAM, 還沒見過Artisan embedded SRAM在low yield, 測試時只要BIST
m7 }9 a8 a4 A5 m& F$ Q5 o$ _# Ocontroller不太差也通常抓得掉fault chip.3 {( P& T. r; I6 E, B
3 u$ p7 q F' n而mixed-signal就有趣多了, 這也是國內大M (Mediatek) 小M (MStar) 的強項, 聽在V公司的朋友說, 小M的LCD monitor SOC
: I" _0 |/ k& f( K! N' ~用標準邏輯製程, 良率等同一般pure digital產品, digital yield tune好了, analog也一起上來了, 這LCD monitor SOC上的ADC, 5 r# ?# ?* C _4 ~& Q
PLL, 700Mbps LVDS Tx, 1.6Gbps serial Rx 都用標準邏輯製程, 不用mixed signal 常見的MIM/ PIP製程, 其mixed signal
& [$ s; @; x3 cdesign team 應該不簡單. 但由此也可見SOC市場也有其技術門檻, 買IP實是下下策, 成本很容易被追上.
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* V% E9 A" K7 ^6 ]( Y# w目前看到的SIP應用還是以hand held device為主, 由於輕薄短小的訴求對可攜式產品有致命吸引力, 所以還沒見過SIP產品* D+ t6 Q/ B$ V6 z! A# C
是以低價為賣點, 至於SOC在玩具, DVD player, LCD monitor/ TV, 低價手機, MP3 player等激烈競爭的市場成為主流.
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這些市場如HDTV SOC DIE size可不小 (8" wafer大約只有250~400顆DIE), 但是不能整合的公司先被淘汰了 (第一波的創品,# M+ {4 p+ n+ l" m3 N1 t/ [0 g+ v
SmarASIC, 凌越等), 買IP的出口排隊中 (凌陽賣給SiliconImage), 可見SOC tune良率的速度還是比2 chips solution簡單便宜.; K/ V9 Q3 X! X" h7 ?7 E Q2 l2 u+ X
其中Broadcom的BCM3563甚至把一堆Video/Audio/QAM的ADC/ DAC整到65nm的製程上. |
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