SiP vs. SOC!?系統級封裝帶來系統設計新優勢？

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Will system-in-package (SiP) replace system-on-chip (SOC)? 你的看法如何？
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/ i6 F, U" k/ F! e/ K& t系統級封裝帶來系統設計新優勢
http://www.eettaiwan.com/ART_8800363825_480302_89e4de67200503.HTM
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電子產業內普遍持有的一種誤解，認為系統級封裝(System-In-Package，SIP)僅僅是一種製造/封裝技術，這種觀點低估了成功生產SIP產品的挑戰及其所帶來的好處。
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2 \% X' ^0 u1 Z% Z( b* U& q符合SIP需求的最佳化SoC

- t; u. h, z/ q1 @( `大約5年前，開發SIP的主流方法是將現有的大型積體電路(LSI)組合在一起。從2003年開始，開發專用於SIP的新型SoC元件的趨勢已經初現。而現在，一旦SoC晶片開發成功，SIP的封裝就可以開始了。設計用於SIP的SoC有四個重要方面需要注意：其一是晶片配置必須最佳化；其二是必須確定最佳的I/O引線佈局；其三是I/O緩衝器長度必須恰當；最後是必須設計並構建合適的元件測試電路。