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成也蕭何, 敗也蕭何
在SOC production test的世界中, 設備使用的"彈性"也是降低持有成本的必要條件, H7 M7 J( o) u4 a8 K; `: d% } R
愛德萬自原先專注的記憶體測試市場欲跨入SOC測試, 利用其Handler最大並列同測能& U. u& `4 a* |3 u
力(每次16個元件, 一般Memory Handler每次可測256個元件) 來提高效率並降低成本,: X- n. l# j3 I& I* @ [, \% f
乍聽之下似乎超越現在的系統 (一般每次可測4個元件) 但是; l! e5 a# Z4 I4 O
1. 愛德萬的Handler並無法與其他廠牌測試機連接運作 (愛德萬不提供連線電氣規格), 設備投資彈性不足.4 \3 O. _% m5 S5 I/ ]4 }
2. 愛德萬的Tester無法與其他廠牌Handler連接運作, 萬一產品封裝格式M4841不支援, 生意也別想接了.
3 @0 N9 V0 d `3. 大型SOC使用高腳數大尺寸IC封裝, Tester I/O數量頂多支援同時測試2~4個元件, Handler再強也無用武之地.0 I: ^. P3 i( H% V
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換言之, 中型腳數(<=200pin) 之消費型IC, 應該是最能發揮該系統每次可測16個元件高效率的目標市場,2 b) T% r5 I3 [3 X7 z8 E
但是per pin 500Mbps or 800Mbps的高貴I/O又超出該市場所需, 開發低價200Mbps的I/O模組及
$ f* `: y3 c. \ E5 [高速3.6Gbps高速序列介面模組(for few LVDS/PCIe/SATA2/HDMI pins)才是符合市場發展的策略.
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另外該宣傳稿未見SOC測試常見支援Video AD/DA測試之14bit HF-AWG及Digitizer. Audio band的AWG
# _, s" K3 Z! w7 z4 I0 k4 G及Digitizer也不知resolution(18 or 24bit?)及noise floor (or SNR). 此外, 元件power supply channel數2 _ r6 q5 ~( q5 v2 J+ E+ y4 L' d6 ]7 i
也是重點, 一般SOC的pad power與core power電壓不同, 再把analog power分離, 一個元件就需要至少; u* I/ \1 @' k& r- ]: V
3個分離電源, 測試機至少要能提供48~64個可程式分離電源, 才能達到宣傳的"一次可測16個元件".( T5 h% @! a9 i" O5 x/ o& ?
2 I8 U! r+ ~8 D: O D( D2 i愛德萬T2000被Intel大量採用, 想必有過人之處, 但是台灣測試產業面對多變的環境及各種客戶, / H6 g1 E4 q0 ^. O$ ~3 ?
彈性與效率是同等重要, 既然名為Open, 真的多open一些連接規格反而比較容易活. |
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