愛德萬提供最佳SoC測試解決方案

jiming

T2000彈性的模組化設計　客戶可依特定需求調整配置
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為了提供客戶在不同IC領域也能使用最尖端的測試技術，半導體測試設備商愛德萬測試近年來積極投入系統晶片（SoC）自動測試設備（ATE）市場，並以高彈性、模組化設計的T2000系列（如圖）為代表機種，全力滿足客戶在3C應用產品上的測試需求。
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1 y& N9 j$ T, @+ i$ s" }T2000除了在高階MPU、繪圖晶片及微處理器等均有絕佳的適應性，近日更推出一套可大幅降低SoC測試成本的最新解決方案，符合半導體測試聯盟（Semiconductor Test Consortium；STC）之OPENSTAR標準。新推出的T2000 LS可因應目前消費性電子產品SoC元件測試的高性能與低成本需求，提供客戶更有效率的測試方案
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愛德萬表示，T2000 LS將於2007年下半年上市，可同時支援高速數位測試和類比測試，並列同測能力是之前的2倍，能幫助降低測試成本達50％以上。此外，LS機台主架構採用了節省空間的設計，減少占地面積。測試模組之間還可以方便地進行互換，匹配相容的待測元件，使客戶能依照不同的測試需求，達到最理想的配置，並節省測試成本。
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  i: Q. z! K: o' o* Z- H針對高性能SoC消費電子元件的測試，愛德萬並提供800Mbit/s和500Mbit/s的數位模組，兩者均擁有128個I/O，是之前模組的4倍。由於採用了高密度集成技術，I/O數的增加將有助於客戶降低成本，而且兩種模組均具有記憶體測試功能，可以測試具有嵌入式記憶體的SoC元件。至於類比測試模組，則包括支援音頻測試的AAWGD，以及能夠提供數模及模數轉換器線性度之低成本、高精準度測試的PMU32，這兩種新模組使類比測試的表現更上層樓。

! ]9 d; I' i+ l) J% m* Z另外，愛德萬並於2006年年底推出支援高產能測試的SoC Handler－M4841，並計畫2007年下半年後開始出貨，它可支援包括晶片級封裝（CSP）、球柵陣列（BGA）及四方扁平封裝（QFP）等封裝，其高產能與並列同測技術，亦可幫助客戶降低測試成本。
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1 ^# q) d! r5 |. X# M$ CM4841最大並列同測能力達到每次16個元件，為之前的2倍；每小時能夠處理18,500個器件，測試時間少於3秒，可提供舊款機台3倍的產能。M4841可說是目前市場上能力最強的Handler，由於其支援高產能的需求，非常適用於消費電子和汽車電子元件的大規模生產，幫助客戶降低測試成本的效益非常顯著。此外，M4841還具有先進的溫度穩定能力，能將元件冷卻最低至零下40度，加熱最高到125度，這個功能尤其適合汽車和航空電子設備的溫度測試。
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jiming

半導體測試機台設備商愛德萬測試，近年來積極投入SoC ATE市場，推出高彈性、模組化設計的T2000系列代表機種，全力滿足客戶在3C應用產品上的測試需求。

T2000在高階MPU、繪圖晶片及微處理器等均有絕佳的適應性，近日更以半導體測試聯盟(STC)之OPENSTAR標準的T2000測試平台為基礎，推出T2000 LS解決方案，可因應目前消費性電子產品SoC元件測試的high performance ＆ low-cost需求，大幅提升測試效率。
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愛德萬表示，這套將於今年下半年上市的新模組，可同時支援高速數位測試和類比測試，且並列同測能力是之前的兩倍，能幫助降低測試成本達五○％以上。此外LS mainframe採用節省空間的設計，減少占地面積，測試模組之間還可以方便地進行互換，匹配相容的待測元件，使客戶能依照不同的測試需求來達到最理想的配置，並節省測試成本。

愛德萬現在還為高性能SoC消費電子元件的測試提供800Mbit/s和5 00Mbit/s的數位模組，兩者均擁有128個I/O，是之前模組的四倍。由於採用高密度集成技術，I/O數的增加有助於客戶降低成本。而且兩種模組均具有記憶體測試功能，可以測試具有嵌入式記憶體的SoC元件。

; S; Q% M2 J0 z2 e5 wSoC Handler-M4841，於去年底在日本推出，最大並列同測能力達每次16個元件，為之前的兩倍；每小時能處理18500個器件，測試時間少於三秒，可提供舊款機台三倍的產能。M4841可說是目前市場上能力最強的Handler，由於其支援高產能的需求，適用於消費電子和汽車電子元件的大規模生產，幫助客戶降低測試成本效益非常顯著。此外，M4841具先進的溫度穩定能力，能將元件冷卻最低至零下40度，加熱最高到125度，這個功能尤其適合汽車和航空電子設備的溫度測試。

DennyT

在SOC production test的世界中, 設備使用的"彈性"也是降低持有成本的必要條件,
愛德萬自原先專注的記憶體測試市場欲跨入SOC測試, 利用其Handler最大並列同測能
3 ]$ E3 d6 B- p力(每次16個元件, 一般Memory Handler每次可測256個元件) 來提高效率並降低成本,
乍聽之下似乎超越現在的系統 (一般每次可測4個元件) 但是
2 T  i6 v9 d# M7 Z% k: m+ J2 A1. 愛德萬的Handler並無法與其他廠牌測試機連接運作 (愛德萬不提供連線電氣規格), 設備投資彈性不足.
2. 愛德萬的Tester無法與其他廠牌Handler連接運作, 萬一產品封裝格式M4841不支援, 生意也別想接了.
3. 大型SOC使用高腳數大尺寸IC封裝, Tester I/O數量頂多支援同時測試2~4個元件, Handler再強也無用武之地.

換言之, 中型腳數(<=200pin) 之消費型IC, 應該是最能發揮該系統每次可測16個元件高效率的目標市場,
; m3 C5 H5 S5 K但是per pin 500Mbps or 800Mbps的高貴I/O又超出該市場所需, 開發低價200Mbps的I/O模組及
高速3.6Gbps高速序列介面模組(for few LVDS/PCIe/SATA2/HDMI pins)才是符合市場發展的策略.
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另外該宣傳稿未見SOC測試常見支援Video AD/DA測試之14bit HF-AWG及Digitizer. Audio band的AWG
4 |4 @1 o4 @0 X/ B及Digitizer也不知resolution(18 or 24bit?)及noise floor (or SNR). 此外, 元件power supply channel數
/ [( P) G. e9 H7 U也是重點, 一般SOC的pad power與core power電壓不同, 再把analog power分離, 一個元件就需要至少
3個分離電源, 測試機至少要能提供48~64個可程式分離電源, 才能達到宣傳的"一次可測16個元件".

5 w. C; N  ~' R愛德萬T2000被Intel大量採用, 想必有過人之處, 但是台灣測試產業面對多變的環境及各種客戶,
. {; |3 N8 t; T彈性與效率是同等重要, 既然名為Open, 真的多open一些連接規格反而比較容易活.

jiming

但不知 DennyT 大大此一「建議」是否也接近於 chip123 「即時的回饋」的作法？:o
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問題： 請開放針對新聞主題連結發言之功能 發表時間： 2007/7/3 下午 12:15
& U8 O# E, X" l) U5 i & I; \6 }; `  y提問者： DennyT 等級： 鐘點工讀生 積分： 105分 ! x0 u9 F+ _7 G! G# t. ^( \) \		既然是新聞性質的網站, 讓論壇用戶能針對各條新聞直接發言, 並將用戶評論直接顯示提要於該新聞頁面中(如 電子時報 Digitimes Taiwan), 可增加論壇的熱度, 並讓news editor or reporter有管道得知讀者即時的回饋, 成為後續報導方向的依據.

5 M8 q( M5 G9 O; t8 W' S9 e: ]半導體測試設備商愛德萬測試(Advantest)再次於今年度榮獲市場調查機構VLSI Research的全球TOP 10最佳供應商。這已是連續十九年來，愛德萬測試持續獲得在最佳品質與服務上的肯定。

市場調查機構VLSI Research根據直接用戶調查結果統計顯示，愛德萬測試Advantest「測試機台」項目排名第三，在「料件處理設備」項目得到第四。在Top 10最佳的測試器材供應商之中，愛德萬測試在「生產品質和產品性能」中贏得了最高的評價，並且在「料件處理設備」項目中的處理支援和備用支援部份，獲得了最高分。愛德萬測試同時也名列了前三大半導體製造設備供應商，在全球前十五大晶片製造設備供應商的激烈競爭中脫穎而出。

) g: g$ {# ?- _1 Z4 N愛德萬測試積極以滿足各種不同的顧客需求為使命，為達成最高客戶滿意度，將致力於提供高性能和高品質的測試方案，包括試測機台、Handler設備、裝置介面、軟體和客服支援一個Total Solution。

8 Y1 V& b8 ~& `6 g# u愛德萬測試是世界著名的半導體自動測試設備供應商，提供SoC、 Memory、mixed signal devices和LCD Driver等IC測試機台及Handl er，擁有最先進的測試技術及完整解決方案。一九五四年在東京成立，致力於發展全球半導體產業最尖端的測試科技，並在歐美成立分公司。台灣分公司成立一九八九年，目前為國內最大之IC產品測試設備供應商，在北、中、南各設服務據點，為客戶提供迅捷的技術支援。

DennyT

到處拉拉蛇, 遇到熟人了, 哈.
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其實是看到一條新聞寫道 "IP產業生態系統已毀　亟需重新整併？", 覺得觀點與
這位仁兄(Mosaid Technologies的半導體IP部門副總裁Mike Kaskowitz)有所不同,
6 o1 o7 {- |) d" n8 Y想屁一屁, 卻發現該站有論壇但不支援針對新聞的回應, 有點可惜, 所以就給了點
# b& H4 U3 b: N' L$ `, M$ q) k小建議.

jiming

請多多來給chip123大大的建議吧！雖然我們新聞的廣度、深度都不夠...但至少還有點小小的基礎吧?

是誰說過：論壇論壇，就是大家談論的地方... 雖然探討新聞(市場、產業)可能不是多數會員工程師的愛好...
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但每一個人自我主觀掌握的技術發展、產品開發，不也都是「存在」在這更大、變動快速的客觀世界之中...

DennyT

半導體測試協會(Semiconductor Test Consortium，STC)宣稱，有關測試設備(ATE)週邊介面標準開發的行動已取得重大進展。這被稱為STIX (Semiconductor Test Interface eXtensions)的行動，據說可解決ATE不斷增加的成本和效率挑戰。

STIX行動同時包含開放式硬體和軟體規格。該行動的關鍵，在於不斷成立由新技術與產業驅動之工作小組，以解決相關的週邊領域問題。這些策略性工作小組旨在收集更多有關測試技術的意見。新成立的工作小組將與STC已經開始針對硬體擴展塢(hardware docking)、探針卡、標準測試介面語言(STIL)和產學合作專案進行研究的工作小組一起努力。
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不過對於STC而言，還有一場硬仗要打。多年來，ATE公司已經單獨開發了各種專有測試裝置，但是現有模式近來出現總測試成本暴增的問題。為因應以上問題，包括Advantest、Intel等公司在2002年發起成立了STC；該組織的目標是為ATE領域建立一個“開放性架構”，這將可實現測試裝置的“即插即用”第三方模組的開發。在做這些工作的同時，STC希望降低不斷上漲的IC測試成本。

STC也試圖能取得來自第三方模組製造商與各競爭ATE廠商的技術支援。事實上一開始，該組織希望ATE廠商能以其技術架構為基礎，生產具備相容性的測試設備產品；不過看來現實發展還是跟STC的預期相去甚遠。
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(參考原文：ATE group to devise interface standards)
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也就是說, ATE市場規則仍無異於其他市場, 前三大互相箝制, 單一方發起之規格或組織, 其他二者絕對是視若無睹, 豈有協助敵人坐大之理. 繼而也可無視於客戶的需求(Intel), 因為Intel早已選邊站(大量採買了Advatest T2000), 早已不是潛在客戶了.

這種"開放的"ATE週邊介面標準向來只受小公司歡迎, 因為可藉設計生產相容功能卡打入大客戶, 但是對ATE市場巨擘就不適用了, 各自的高性能功能卡(測RF, 測Video, 測Audio, 測高速differential serial I/F) 都是為了售出高價大型ATE主機而存在, 若這時還支援對手的主機, 豈不是資敵損己, 規則就是: 什麼都可以開放, 就是不對敵人開放.

jiming

半導體測試機台設備公司愛德萬測試(Advantest) 近日宣布推出為支援多晶片封裝（MCP）所研發最新的高速、高產量記憶體測試系統T5781。新系統T5781為未來單一封裝中結合多種記憶體，即包含NAND, NOR and SDRAM的MCP 元件，提供可達266Mhz/533Mbps的高速測試。另有T5781ES (Engineering Station)可提供研發單位驗證元件及發展新的測試程式。將測試DDR和Flash功能和性能整合在單一平台下， T5781為將來的在密集型內存產品的應用上，提供了一種快速的一貫製程開發所需的解決方案和高量產測試。

1 W: q: y8 Z# s1 |( s7 X增加功能的手機和行動設備的應用處理器，促使先進的MCP需求日益增加，其中包括更先進的功能，如高清晰度攝影機和內置的音樂播放器-是驅使記憶體元件的存儲設備及擴充能力、功能和速度發展的主要因素。在行動電話有著更清薄短小、更多功能的趨勢下，使記憶體元件不斷小型化，使得單一封裝(包含多個不同的記憶體MCP元件)被廣為運用。

) q0 d7 V' w% j以往的MCP測試需要為特定類型的記憶元件來使用特定的測試系統，例如針對部分NAND的內存元件就必須使用專門測試NAND的系統來進行測試，所以分步測試橫跨數個插件使得測試處理過程十分昂貴。除此之外，現在DDR-DRAM頻寬線路流量被納入MCP，對能夠達到運作速度超過了100 Mhz，可測試超高速元件的MCP和充分單片Flash和DRAM的功能測試系統需求趨旺，因此愛德萬開發T5781和T5781ES以幫助客戶降低測試成本，並滿足其在技術上的需求。
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3 g  |0 }& M, \5 P  |1 Y特色與優點
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愛德萬的新T5781記憶測驗系統具有以下功能：
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4 {2 f2 }6 c% F, P& s' D◎測試速度可達266Mhz/533Mbps （在模式） ，其對高速性能的MCP測試上在全球名列前茅，在業界是非常適合測試下一代的。
/ S# a4 h0 g4 s0 M◎新功能為在單一製程中能有效率的測試多種類的。愛德萬設計了測試一個中所有類型記憶體的單一測試系統。
8 r* c' `2 U7 |* u◎Tester-per-site的架構對測試是非常有效率的，每個測試site包括獨立的電源和功能，每顆元件能夠被獨立的控制和測試。經由Tester-per-site的架構可使測試時間顯著減少。
◎是設計用來提供研發單位驗證元件及發展新的測試程式的較小版工程用平台，其所有的功能和性能品質與T5781 相同。這兩個系統在整個測試和原型製作過程中，從產品開發到高容量的生產，減少周轉時間，同時提供了一個非常寶貴的資源。

jiming

半導體測試設備商愛德萬測試日前在日本半導體設備暨材料展(Semicon Japan)中推出新SoC測試解決方案，此一為降低SoC元件測試成本而設計的小型測試設備，主要用於電子消費性產品和汽車電子產品。

+ a/ M; l/ T, E這項全新的小型測試解決方案，是由愛德萬測試位於聖克拉拉研發中心所研發，包含新開發的T2000 GS的主機測試系統和新增對電子測試的250 MDMA模組，使SoC元件可在OPENSTAR T2000測試平台中進行並列測試。
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在消費性電子產品、音響和汽車等領域裡，半導體供應商不斷推陳出新，以提高消費者的舒適、安全與創新功能，來推動擴大商品電腦化的趨勢。電子產品中的SoC元件需求，在市場中穩定成長，預估在上海市場，其未來的成長率約以7%的速度逐年增加至2012年。市場上高性能、高價位的產品不斷推出，但一般用途的SoC應用也在不斷增加供應量，這種混合市場需求使設備製造商一直在尋求高效率、低成本的測試解決方案，能夠解決生產要求的高結構、低容量和一般用途的SoC元件。

愛德萬致力於預先洞悉其客戶的需求，自2003年以來，以T2000測試系統系列，提供廣泛的SoC消費性電子產品測試解決方案，而此新T2000小型測試解決方案，就是回應此需求的最好答案。
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小型的T2000 GS主機擁有一個13插槽測試頭，主機體比它的前身小一半的佔地面積，節省空間並提高使用價值。其空調冷卻設計大大提高了業務上的靈活性，允許更多選擇、安裝配置和易於維修，並可與其他已經上市測試模組結合使用，提供了一機多用的廣泛測試解決方案。
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0 _1 @# l9 E( j# P# U愛德萬的高密度封裝技術，提供128個頻道，每單元高測試速度為250Mbps。該模組結合T2000 GS的主機，提供32元件並列測試能力，可極大地降低SoC元件測試成本。250MDMA配備了「直方圖引擎」，可執行模數轉換器數計算及精度分析。這項功能大量縮短在硬件模組中周轉時間所積累的測試數據，從而減少了必須轉移給控制器進行分析的大量信息，而大大降低了分析所需的時間。該250MDMA具有廣泛的功能，靈活地滿足各種測試需求，其中包括一個高電壓輸出驅動器為內置式快閃記憶體，掃描圖形發生器和一個ALPG模式發生器，同時它也支持多時間域運作。

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jiming

為了提供客戶在不同IC領域也能使用最尖端的測試技術，半導體測試機台設備商龍頭愛德萬測試近年來積極投入SoC ATE市場，愛德萬測試在SoC機台發展的全球策略，以高彈性、模組化設計的T2000系列為代表機種，全力滿足客戶在3C應用產品上的測試需求。

T2000在高階MPU、繪圖晶片及微處理器等，均有絕佳的適應性，為一可大幅降低SoC測試成本的最佳解決方案。這個方案是以符合半導體測試聯盟(Semiconductor Test Consortium；STC) 之OPENSTAR標準的T2000測試平台為基礎，而新推出的T2000 LS，更可因應目前消費性電子產品SoC元件測試的high performance & low-cost需求，提供客戶更有效率的測試方案。
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' O7 R* ~# J; n% ?愛德萬表示，T2000 LS可同時支援高速數位測試和類比測試，且並列同測能力是之前的2倍，能幫助降低測試成本達50%以上。此外LS mainframe採用了節省空間的設計，減少占地面積。測試模組之間還可以方便地進行互換，匹配相容的待測元件，使客戶能依照不同的測試需求來達到最理想的配置，並節省測試成本。

+ e) f' `& W8 a; y8 LT2000 LS並為高性能SoC消費電子元件的測試提供800Mbit/s和500Mbit/s的數位模組，兩者均擁有128個I/O，是之前模組的4倍。由於採用了高密度集成技術，I/O數的增加無疑有助於客戶降低成本。而且2種模組均具有記憶體測試功能，可以測試具有嵌入式記憶體的SoC元件。至於類比測試模組則包括支援音頻測試的AAWGD，以及能夠提供數模/模數轉換器線性度的低成本、高精準度測試的PMU32，這2種新模組使類比測試的表現更上層樓。
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, J5 g* q$ M0 C" @T2000測試系統符合OPENSTAR Open-Architecture的規格，提供業界中獨一無二的彈性，客戶可以依特定的需求來調配，而不需再為每一條新的生產線投資新的測試機台。

# _1 E( F9 @  ?$ \' T# C  J  j此外，愛德萬於2007年在台推出支援高測試產能的SoC Handler - M4841，它可支援包括晶片級封裝(CSP)，球柵陣列(BGA)及四方扁平封裝(QFP)等最新封裝技術中的高產能與並列同測技術，同樣也是幫助客戶降低測試成本的好幫手。M4841最大並列同測能力達到每次16個元件，為之前的2倍；每小時能夠處理18,500個器件，測試時間少於3秒，可提供舊款機台3倍的產能。M4841可說是目前市場上能力最強的Handler，由於其支援高產能的需求，正適用於消費電子和汽車電子元件的大規模生產，降低測試成本的效益非常顯著。此外，M4841還具有先進的溫度穩定能力，能將元件冷卻最低至零下40度，加熱最高到125度，這個功能尤其適合汽車和航空電子設備的溫度測試。

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jiming

半導體設備商愛德萬測試(Advantest)與東京大學超大規模積體電路設計和教育中心(VLSI Design and Education Center；VDEC)於2007年底成立愛德萬D2T(Design To Test)研究部，以提供學生學習超大規模集成電路的設計技術，擁有一個整合的教育環境下，取得顯著的技術創新。這是自VDEC於1996年成立以來，首次建立了如此得天獨厚的研究部。在新成立的分工同時，VDEC及Advantest已開始共同研究委員會，目的是加快技術研發的領先優勢的超大規模集成電路測試技術是必不可少的，以促進半導體產業的未來的發展。

8 q4 R+ n0 s2 L2 {- \, @愛德萬測試表示，近年來SoC消費性產品已深深嵌入日常生活中，例如在信息設備和汽車電子等方面，日益增加的需求使這種裝置在性能和可靠性的要求上為變得更加嚴格。對此，半導體的設計教育不僅應鑽研設計工作本身，並該測試設計的成果，以確保穩定的產量生產，減少故障率，這些均已成為重要的考慮因素。
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' u/ Q( j" X. V. T/ K0 i愛德萬D2T研究部的成立，是以培養具備成為未來試驗設計能力專才的學生為目標，提供一個綜合的教育和研究環境，從VLSI設計至進行測試，並支援SoC設計研究工作。除了VDEC現有的教授，海外專業人員將被邀請參與此技術交流的教學計畫。研究部的共同研究活動將促進雙方先進的測試技術，以符合先進的設計技術，並進一步研究高可靠性的超大規模積體電路測試技術。
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0 B, f6 B/ q8 ^9 z3 k: H4 t, \6 V( K愛德萬測試指出，這分方面的產學合作使愛德萬的技術和支援能力，與VEDC的教育技能、研究方法和基礎成果的累積相結合，將有助於培養優秀的半導體技術人才；期望將這方面的貢獻作為一種激勵，以促進發展半導體產業。

- Z* L  E: S/ y8 Y2 B" M愛德萬測試是世界著名的半導體自動測試設備供應商，產品線遍及SoC、 Memory、mixed signal devices和LCD Driver等IC測試機台及Handler，提供最先進的測試技術及完整解決方案。愛德萬測試1954年於東京成立，致力於發展全球半導體產業最尖端的測試科技，並在歐美成立分公司。愛德萬測試台灣分公司成立1989年，目前為國內最大之IC產品測試設備供應商，在北、中、南各設服務據點，為客戶提供迅捷的技術支援。愛德萬測試網站：www.advantest.com.tw。

jiming

3 ?% `% Y. U' f5 B/ C9 o& h0 o領先全球的半導體測試設備商愛德萬測試(Advantest)，再度獲得美國量測期刊「Test & Measurement World」舉辦的Best in Test獎項，愛德萬測試高性能的SoC測試組合T2000 LS MF/M4841以其優秀的測試能力，以及它給測試產業的創新與貢獻，榮獲編輯委員評選為2008年最佳測試獎(Best in Test)。

( c9 m- {3 w+ D% }1 T& E愛德萬是這幾十年來，唯一一家具有能力設計和製造自己的handlers、界面和軟體的自動測試設備公司，獨具使整體測試設備達到最佳化的資格。愛德萬的SoC測試解決方案是獨一無二的，以tester-handler整合，具高度並列同測能力，完整提供全副的高性能測試方案，可一次解決SoC消費類電子產品的測試需求。
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5 [# X/ N/ g7 N6 l& L/ m# `此一SoC消費類電子產品的測試解決方案，最大並列同測能力達到每次16個元件，為之前的2倍；每小時能夠處理18,500個器件。T2000的OPENSTAR兼容架構提供極大的可擴展性和靈活性，以及測試系統的專有液體冷卻的設計，可以讓高性能的26個插槽測試頭，可執行各種各樣的測試包括射頻、音頻、基帶和數據轉換。

  i9 C8 ^4 G7 X" b3 p而M4841的設計實現了最大的靈活性和高性能。它可處理各式的測試，具有非常高產能和可靠性，並具有專利的創新功能，例如愛德萬的軟觸技術，它使用了一種電氣動空氣壓技術，以避免在接觸時損害極微小的零件。

jiming

愛德萬測試(Advantest)推出最新的LCD驅動IC測試解決方案T6373。T6373為高解晰度LCD驅動IC提供3072 Channel高產量測試，其並列同測能力一次可多達32個devices。
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在全球大尺寸、高解晰度液晶平面數位電視需求日益增長的帶動下，LCD驅動IC市場也日益擴大。市場報告預測，到2010年，LCD 驅動IC的出貨量將增加約45 ％，但出貨總額預估只會增加7％，這意味著越來越大的價格壓力將降臨在IC製造商身上。

; \- i* G% K( X" U同時，由於推出更高解晰度和較大的LCD面板，需要更快速的驅動IC與不斷增高的解析度和腳位，使得測試時間和測試成本持續快速上升。在此情況下，大規模的驅動IC業者均積極尋求具成本效益的測試解決方案。
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: M% G* o. x7 ~T6373有助於大幅減少測試成本。跟舊型機台相比，具有多達512 channels的數位測試的圖像信號輸入，和3072 channels於LCD 測試的產出，提供並列同測的功能可一次多達32個devices，使產能增加兩倍。在四個devices現在可以同時進行測試的狀況下，在大型液晶電視中長用的並行測試的684-pin和720-pin驅動IC，可增加兩倍測試產能。

其所有I/O channels最快到875mbps的高速數位測試能力，T6373 可提供mini-LVDS，ppds和mipi (Mobile Industry Processor Interface)等高速傳輸標準的測試，使所有的LCD驅動IC的功能測試，可在同一台測試機(T6373)上完成。

' l% B5 s; i0 l6 y3 NT6373在每一個 LCD channel，有一個高精確度數位化儀器裝置，使更高高解析度和pin count ICs的測試，比舊型機台增加了1.5 倍。它適用範圍廣泛的devices，如消費性電子產品8-bit（512 灰階）和10-bit（1024灰階）驅動IC，到新一代領先的12-bit （4096灰階）驅動IC，均提供低成本、高精準度的測試。
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; A4 e3 V. t7 v9 k: H( [) K' g& E最重要的是，Probe Card/測試程式與上一代的T6372/L共用。由於T6373是以T6372/L測試機所延伸的新技術，更加滿足開發及量產成本效益考量。不僅保留原有軟體環境和共用性，還完全與T6300平台相容，使客戶能夠使用其現有的軟體環境，在T6373 上開發新產品；或者使用T6372現有的測試程式及Probe Card，在T6373上製造量產。
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T6373主要規格為:並列同測能力最大至32 devices（與作業系統同時支援，靈活的同測規劃）；LCD channel達3072 channels (maximum)， per pin digitizer and per pin PMU；參考電壓源（RVS）為±32 V (maximum 160 channels)；IC電源供應（PPS）±40 V (maximum 32 channels)；測試頻率為125MHz；數據傳輸率為250 Mbps/500 Mbps/875 Mbps；I/O channels最多至512 channels，使用Viewpoint軟體；其目標包括LCD source/gate driver ICs、single-chip driver ICs、 TCON、MCUs和MPUs。

愛德萬是世界著名的半導體自動測試設備供應商，SoC、 Memory、mixed signal devices和 LCD Driver 等IC測試機台及Handler，提供最先進的測試技術及完整解決方案。1954年在東京成立，致力於發展最尖端的半導體測試科技，並在歐美成立分公司。台灣分公司1989年成立，現為國內最大IC產品測試設備供應商，在北、中、南各設服務據點，提供迅捷的技術支援。

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4 n. u; h$ |' I# y6 W5 WT5503是專門設計來解決下一代超高速的DDR3-SDRAM記憶體的測試挑戰，滿足DDR3-SDRAM需要的低成本測試解決方案。
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+ }9 i/ K6 t6 X半導體測試設備龍頭愛德萬測試於近日宣布推出其新的T5503記憶體測試系統，其擁有業界最高的並行同測能力高達128 devices，提供超高產能的測試技術支援。T5503是專門設計來解決下一代超高速的DDR3-SDRAM記憶體的測試挑戰，為DDR3-SDRAM需要的低成本測試解決方案。T5503機台已在6月3日至5日於日本東京國際論壇舉辦的“愛德萬測試2008年展覽會”中陳列。

- x0 N& J+ m" y4 i7 W由於電腦所使用的主要記憶體正持續在新一代產品中演進，記憶體容量與效能不斷因市場需求增加，消費者要求更快的處理速度與更多功能，使得新產品如個人電腦、數位電視、遊戲機不斷的升級，可做出逼真華麗的視覺效果。因此超高速記憶體裝置DDR3-SDRAM被運用在次世代產品的需求將大量的增加，以提高記憶體容量、提升效能。
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; @$ _  p2 Y! j& p* K, Z新一代的DDR3-SDRAM擁有低功耗，DDR3的記憶體電壓由DDR2時代的1.8伏特降低到DDR3的1.5伏特，亦有較高的速度和較高的數據處理量。由於擁有這些優勢，預料DDR3-SDRAM在桌上型電腦、筆記型電腦和數位消費性電子產品等廣泛的各種領域的應用上將造成趨勢。因此，在IC製造商之間的價格競爭將更為激烈，使提供更低的測試成本解決方案更為必要。

( n6 p# L6 ^; i& W( N! P8 A$ t6 u# i新推出的T5503提高了愛德萬測試在的半導體測試設立市場的領導地位，提供先進的技術解決方案，滿足其全球客戶的下一代測試的需求。T5503擁有高達128的DDR3-SDRAM器件同時進行測試的能力。這是舊機型的兩倍產能，可大量減少測試成本。此外，與最高測試速度為3.2Gbps和數據傳輸速度超過1Gbps，這是目前市場上速度最快的，不但可以成為DDR3-SDRAM，理想的解決方案，更可支援GDDR3 and GDDR4高量產測試。

T5503所使用的半導體電路，充分利用了最新的CMOS製程技術，以達成更大的封裝密度，比以前的型號減少使用面積約40％，在高容量的生產線中最能節省空間。電力消耗也減少了大約45％，更環保省電。
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T5503也搭配了愛德萬測試獨特的multi-strobe技術，並在功能上更進一步加強。該系統可使用multi-strobe技術支援同源同步測試，在每一個時序週期量測從設備輸出的數據和參考時序信號之間的相位差，提供高速、高精確度的測試。

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　　半導體測試設備龍頭愛德萬測試於近日推出新的T5503記憶體測試系統，擁有業界最高的並行同測能力高達128 devices，提供超高產能的測試技術支援。
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* K/ q1 o) o$ ]# |4 ]　　T5503是專門設計來解決下一代超高速的DDR3-SDRAM記憶體的測試挑戰，滿足DDR3-SDRAM需要的低成本測試解決方案。T5503機台已在日前日本東京國際論壇舉辦的「愛德萬測試2008年展覽會」中陳列。
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( Z# [4 V) T1 p4 k6 `! X+ z8 ], a　　愛德萬T5503擁有高達128的DDR3-SDRAM同時進行測試能力，是舊機型的兩倍產能，大幅降低測試成本。此外，最高測試速度為3.2Gbps ，數據傳輸速度超過1Gbps，是目前市場上速度最快的，不但是DDR3 -SDRAM理想的測試解決方案，更可支援GDDR3 and GDDR4高量產測試。
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" ^- s- j, l' J' C4 `　　T5503所使用的半導體電路，充分利用最新的CMOS製程技術，達成更大的封裝密度，較前型號減少使用面積約40％，電力消耗也減少約 45％，同時節省空間及環保省電。

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愛德萬測試購併Credence System Europe 產品線含 記憶體、LCD Driver IC、SoC到類比IC

9 S: y9 l$ M# t  t) }1 u【新竹訊】愛德萬測試公司近日完成購併設備商Credence System (Europe)， Credence主要產品為SZ System，應用於車用IC及Power IC量測，客戶涵蓋ST、Bosch、TI Maxim、Toyota、Renesas、NEC、Toshiba等知名廠商。愛德萬擴大產品線，由記憶體、LCD Driver IC、SoC到更利基性的類比IC市場。

  I0 g: `# `; M為因應下一代超高速的DDR3-SDRAM記憶體的測試挑戰，愛德萬推出T5503記憶體測試系統，T5503不但擁有業界最高的並行同測能力高達128 devices，其超高產能的測試技術支援，為DDR3-SDRAM 提供低成本的測試解決方案。
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T5503搭配了愛德萬測試獨特的multi-strobe技術，功能上進一步加強，可使用multi-strobe技術支援同源同步測試，在每一個時序週期量測從設備輸出的數據和參考時序信號之間的相位差，提供高速、高精確度的測試。

另外，愛德萬新T6373 LCD驅動IC測試系統，已接獲訂單並出貨給主要IC設計客戶。T6373有多達512 channels的I/O數位信號輸入/輸出，和3072 channels LCD pin，提供並列同測的功能可一次多達32個devices ，在可同時進行4個device測試下，以大型液晶電視中常用的684-pin和720-pin驅動IC為例，可增加兩倍測試產能。
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$ z4 z( n2 m  p" n( K愛德萬近年積極投入SoC ATE市場，以高彈性、模組化設計的T2000系列為代表機種，全力滿足客戶在3C應用產品上的測試需求。目標是提供模組化的ATE，涵蓋高、中、低階的IC測試需求，開放式的設計，可解決客戶設備投資ROI與機台壽命問題。近期，又發表新架構的混頻測試模組，與業界最先進的RF測試模組，使類比測試表現更上一層樓，陸續獲得國際IDM大廠、IC設計和國內Foundry測試廠採用。

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愛德萬測試(Advantest)於2008年市場調查機構VLSI的客戶滿意度調查中，榮獲最高5顆星評等，今年總共有80家公司參與調查，愛德萬是11家獲得該評等公司的其中之一，至於連續4年獲得該評等的公司僅有3家，而愛德萬亦為其中之一。
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8 ^' v; V4 U: @0 A4 o1 W. m' gVLSI市場調查機構之調查結果，對於客戶在半導體設備供應商的評比上，其意見具有世界性領導地位，而其客戶滿意度調查對象擴及全球，參與率達95%，6大評比類別涵括測試結果品質、產品性能與客戶服務。連同5顆星評等之殊榮，愛德萬今年在測試結果品質、產品性能、技術領先及需求達成項目上亦擁有5顆之評價。愛德萬表示，該公司仍將持續致力於達成高規格的客戶滿意度，亦將繼續提供高品質且超乎客戶期望之測試解決方案。

愛德萬測試是世界著名的半導體自動測試設備供應商，產品線遍及SoC、 Memory、mixed signal devices和 LCD Driver等IC測試機台及Handler，提供最先進的測試技術及完整解決方案。愛德萬測試於1954年在東京成立，致力於發展全球半導體產業最尖端的測試科技，並在歐美成立分公司；台灣分公司則成立於1989年，目前為台灣最大之IC產品測試設備供應商，在北、中、南各設服務據點，為客戶提供迅捷的技術支援。

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【新竹訊】愛德萬測試公司在LCD驅動IC及Soc領域，以T6373 及T2000為代表產品。2009年12月在日本半導體設備展首度展出e-beam偵測機等多款新產品，計劃今年引進台灣。
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愛德萬提供LCD驅動IC測試機台有三款：T6371及T6372平均一年可售出100台以上，累積逾500台實績；T6373於2008年上市，市場反應熱烈。
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大尺寸面板用IC的設計轉為Multichannel型式，T6373的測試速度從240MHz至1.2GHz，可同時測試更多顆IC，搭配M7522 Handler ，使良率提升、縮短上下料時間，增加產出，今年銷售量十分樂觀。

8 p+ N9 s, n! C, \) ^  R8 y" u- }7 x8 tSoC測試解決方案T2000系列，以高彈性、模組化的設計功能為主要訴求，其受青睞不侷限於晶圓廠如台積電、聯電及全球晶圓等，並及於京元電、矽品、台灣艾克爾及台灣星科金朋等國內外主要封測廠，T2000已成為這些委外封測廠眼中最佳的量產測試方案。在台裝機數已提升到70台，今年應可輕易突破100台大關。

7 b( Y6 [' o* V0 S7 _) m  H0 uT2000系列測試方案支援高速、數位、類比及RF等不同元件之測試需求，RF元件的量產測試去年10月通過驗證並可達到一次8顆元件之同測能力。車用電子及電源管理元件之測試解決方案不久後將上市。T2000具備業界獨一無二的彈性，在同一測試平台上，可滿足所有半導體元件之測試需求，為SoC ATE市場的最佳選擇。

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【新竹訊】愛德萬測試（Advantest）日前邀請媒體參觀新竹湖口工業區新廠，總經理吳慶桓及副總陳瑞銘、蘇勇鴻等高階主管，針對公司發展及未來願景，均有完整的說明。
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( N. T3 m. m' {4 Y3 o$ r愛德萬是全球測試設備龍頭，每年投入約300億日元、接近於其股本的研發經費，以確保在業界的長期領導地位。依統計，愛德萬2011年在SOC及Memory測試的全球市占率各為49%及58%，取得全球ATE市場47%市佔。吳慶桓表示，加上機電整合及應用工程事業部，愛德萬共有4大部門，其中機電整合事業部門的FA及Handler，目前市占雖只有2成，但未來最具爆發力。

愛德萬在台灣的人員編制230名，7成以上為工程背景，明顯優於對手。湖口新廠12月中旬開幕，當天全球主管到齊，並邀請上百名國內半導體業VIP客戶與會，吳慶桓說，這是愛德萬在台灣成立22年以來第5次遷廠，整體環境對客戶及員工更為友善。
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談到今年景氣，他表示，近期面板產業帶動半導體相關需求，感受特別明顯；為提供客戶高品質、低成本的解決方案，近期推出T2000 ISS 3GICAP、 T2000 8GDM機台，當天並由SOC業務部協理陳建州媒體簡報。 吳慶桓透露，愛德萬內部定有「三年計劃」，期間由2012至2014年， 2014年以2,500億日元為全球營運目標，市佔將提升至5成，毛利達20%。台灣愛德萬的營業額均貢獻集團20~25%，長期居前2名。

Isaac1022

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