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隨著製程的快速推進及積體電路(IC)設計$ w0 c- Q: O$ e9 @- \/ h3 g
複雜度之大幅增加,系統晶片(SoC)及矽智財0 x1 @: w2 V; R d
(IP)已成為IC 設計領域逐漸流行之趨勢。從
+ ?% l* t/ k; A傳統IC 設計邁向前瞻性之SoC/IP 設計之際,設+ i5 i" X, v7 u+ J, P- ~) b% W2 v
計者會面臨設計複雜度增加,而導致驗證時所需
% \7 v5 Z. p; ]5 q5 q給定的測試輸入數目增加、模擬時間加長、以及8 \2 v* }- }' a8 L$ H8 ]
整合不易等諸多挑戰。因此,如何建立一個百萬
% v) h: H) i7 Q8 d d% l邏輯閘以上之SoC/IP 快速雛型驗證平台,以期
7 X+ b! i" i, L1 [3 K" I; F' e能夠有效的加速產品開發週期,同時降低成本、2 t+ P- P% b& |& p% g C/ U8 \2 @9 l8 e
風險與增加產品開發第一次就成功的機會,實為- T1 S3 s% V" W$ r8 w1 p; _
刻不容緩之事。
3 ^: o% K9 [# S. d2 q同時,為降低成本與趕上產品市場的週期,
! u, `4 h7 p9 }8 R5 g! h3 I) q許多晶片製造業者轉向求助於具有已驗證過的: T8 ]4 X' }8 k! P1 K
Hard IP 及Soft IP 的IP Provider,因為相較之下,# w7 Y! K4 A% C, H
Hard IP 與Soft IP 比較具有彈性,他們不但可以 O$ f. b. T9 z* x& D* E$ ~
透過不同的Foundry 廠製造外,還可以經由最佳. S- j% d9 _( J2 E0 }7 E
化使IP 在產品的表現上更加淋漓盡致。儘管此" Q! v, b8 ?" V+ F. F
做法可以大大的減少新的設計在成本及產品市" V1 j5 k# B$ Z" e1 f
場週期的風險,但如何能成功的將IP 整合的關+ a2 S+ d' i0 D
鍵問題仍待克服,因此造成快速雛型技術(Rapid
0 M- U$ O0 n3 w" \1 h$ oPrototyping)應運而生。& F& j, E& K' a4 _6 e1 x% j4 w
閱讀權限 10/ l1 U: r. t, P; q+ \5 i5 [
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[ 本帖最後由 jiming 於 2007-7-3 10:58 AM 編輯 ] |
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