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這個問題在 LED driver 會常常遇到
1 ]' N. G& s! ]+ X" _' d5 R8 e2 U4 p4 l8 i7 ~; v: q R# C2 x
首先是準確度的問題, 由於需求是 1:200, 最直觀的方法就是以 MOS size 去控制
$ t5 k* v* L: b9 G/ n; S然而由 MOS 飽和區電流公式 ID=KP/2*(W/L)*(VGS-VTH)^2*(1+lamda*VDS) 可知
$ V- G8 Z7 ~4 n' a2 L* G主要誤差來自於 channel length modulation effect [(1+lamda*VDS)項]
- C+ j- E7 `6 K5 X7 \1 D鎖定 VDS 其中一個方法 就是使用 OPA 回授控制
6 p0 [" g% ~5 i$ { z! ^2 n另外, VGS 雖然不是誤差項, 但由於必須推動大負載, 所以ㄧ般會接一個 pre-drive 增加驅動力3 e* \7 H4 y6 {" u6 }% p
並減短設定時間% {+ ]2 d/ n6 K7 G9 J* [
0 G6 D( L0 c1 _% }7 [2 P8 zchannel 跟 channel 之間的差異定義為 bit-to-bit error
+ j! \# F0 O/ }6 B6 b2 ?* I& Q3 ]5 O這方面的差異, 主要是由 layout 本身的 mismatch 產生, 較佳的layout對稱性可有效解決這個問題
5 N& J( `8 O1 H8 ?$ p6 r' U% e. A, W7 \$ `. d, y( L ]
至於 powerMOS size 部分, 主要是由 output minimum voltage 決定,
! Q# H9 X w2 v& S8 R9 d+ B此規格與最大電流値直接決定了 Rds(on) = Vo(min)/Io(max)' d2 A9 Z7 ^$ ?2 L: C1 u& A+ l
9 s- V0 S1 ~; j p& k
溫度所引起的電流變化, 主要是改變了 VTH(T)
6 G! m: S* s$ R: X- O w5 E這方面可由 layout 解決, 將源頭 MOS 與 powerMOS 擺近一點, 讓彼此的溫度差異縮至最小
- ^, I7 h1 H: {2 f c然而, 溫度方面較麻煩的難題在於 package 的選定,( C; H4 {0 M7 h. e
在正常操作下, 假設 Vout=1V, Iout=20mA, 在 8 個 channel 的情形下,
! ^. P& B: Y G: w+ d4 a4 iPtotal = 1*20m*8 = 160mW = (Tj(max)-Ta)/theta(j-a)
4 G& e: O. V; p0 p% b選用的 theta(j-a) 必須確保在
r. ?" O$ y' s& e1 F0 t K+ K1 }typical 規格 Ta, ex. Ta=25 degree. 及設計之最大接面溫度 Tj(max), ex. Tj(max)=125 degree* }" U) ?- `5 ]- r" b2 K% z2 c
選擇 theta(j-a) < (Tj(max)-Ta)/Ptotal |
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