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[問題求助] supply clamp and I/O clamp ESD

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1#
發表於 2007-8-1 14:36:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
Supply clamp ESD need to  consider both holding and trigger voltage( }# e! X: o/ z. o# U4 L
I/O device clamp ESD need to consider only tyigger voltage
) U% i+ [7 a+ @/ j6 s$ p9 v, v
& ?8 m! ?- j% S請問這是為什麼?有誰願意解釋一下/ ]0 l! q- p  n* l2 C
感激不盡
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13#
發表於 2008-10-30 14:55:57 | 只看該作者
0.13um,要4kV?呵呵,有点难,不过论文上说可以到5K∼6K,可以查查看!
12#
發表於 2008-10-23 12:20:20 | 只看該作者
我現在做的是0.13um,要4kV,而且是multi-power domain,有點困難...) g4 g  X* p6 X7 Z
Layout 的要求非常高! 但是永遠實際上是做不到~~~trade-off~~
11#
發表於 2008-10-23 10:00:51 | 只看該作者
原帖由 cthsu1 於 2008-9-8 11:15 PM 發表
* [. w; F# {) E9 M看是哪一家製程
: ~& N1 P+ v; P; B2 XRC設計大於 100ns 小於 1us 即可2 P) q  }7 }/ G3 Y  V; o* U" l5 q
4kV 的話  NMOS 要化大一些
; p9 L$ u4 N6 H3 H$ l" Y5 a9 A
0.5um process的话,到5KV没问题,0。35um以下4kv可能也可以!……………………
10#
發表於 2008-10-23 09:54:54 | 只看該作者
原帖由 odim 於 2008-3-20 09:56 PM 發表
, Q- S% z5 G* Tfoundry的guideline基本上是1000um放一個,
5 V4 W1 m3 y& J0 H5 i7 b3 s實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,% m( a; {& X* I+ _; t. K
而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
; o( t3 X# f7 o

- g) _% ^( U2 Q2 o; h9 k) J这个我也听说过,应该是比较好的经验值!不过power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,比较难实现!
9#
發表於 2008-9-8 23:15:28 | 只看該作者

回復 8# 的帖子

看是哪一家製程( w- A4 ]6 [3 j: ~3 w, X
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可4 s# }5 b; E4 G7 S" {
4kV 的話  NMOS 要化大一些
8#
發表於 2008-4-12 01:10:49 | 只看該作者
請問你們使用哪一種類型的I/O cell設計?9 t! ^2 y* M7 m

, u3 U* b/ Y  D$ A1) Local cell (PDIO + NDIO) + RC trigger clamp( w% a, z- y8 m5 @2 X, E6 x- s- Z" u
2) Local cell (GDPMOS + GGNMOS) + RC trigger clamp
) v8 W3 [: d( ?2 t: i3) Purely GGNMOS
. ]; H0 @; s* j  D5 p
5 |; L$ [6 F( w; ^7 B8 UFor RC trigger clamp, how much RC do you design? My company needs 4KV HBM.
7#
發表於 2008-3-20 21:56:52 | 只看該作者
foundry的guideline基本上是1000um放一個,, v; T0 W! N: O
實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,
/ C) \, b$ c" r, J而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
6#
發表於 2008-3-13 18:08:06 | 只看該作者
原帖由 ywliaob 於 2007-8-28 12:08 PM 發表 ' _: i+ d% F# @' W1 X1 b, E
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device4 s' L) ?5 ]. u& Z
經過你的解釋總算比較清楚~~5 l' O; p9 |- B1 X  L  E6 r
感恩~~

! l, F7 e; S* c4 S8 F; W+ c, x- b/ V$ d  k+ Q2 w3 c
1 J( A/ C* h4 }, Y9 |
如果fab没有相关的designrule,经验值是多少?
5#
 樓主| 發表於 2007-8-28 12:08:28 | 只看該作者
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device7 F+ L' |4 E! [9 ?" W1 E
經過你的解釋總算比較清楚~~
9 n* s3 A' U2 e8 b5 e感恩~~
4#
發表於 2007-8-22 21:16:59 | 只看該作者
您的意思是否是指,  power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad( f3 o/ N% `1 }, @* G! s
裡做這個 device??
9 ]/ s" E+ n. P+ k6 D. C. @. V' G. D4 u7 O
曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要2 L( R+ h: \: x9 ]5 r8 I( ~/ m
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...
# g: J9 O+ e! K9 R8 q可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 - a1 @5 `- k5 P- G; M
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
' _2 w; ^' N$ ^* {一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..
, J7 V! w  Z9 X; z0 Y2 C
6 f( c+ _6 d4 n- y1 q- ^3 i# b4 @寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題...

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3#
 樓主| 發表於 2007-8-13 15:26:50 | 只看該作者
謝謝你的解答 總算瞭解囉∼∼
" Y: \3 |9 B% q$ [* r- S& `/ q再請教一下- b& j7 P/ a% E
假如已經有對VSS與VDD的ESD 保護電路
) S' z- A; `/ Z2 I" m4 I* g- @' u還要需power clamp電路嗎???
2#
發表於 2007-8-1 21:10:40 | 只看該作者
I/O is trigger signal,Vdd node is constact voltage,so consider holding voltage
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