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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad( f3 o/ N% `1 }, @* G! s
裡做這個 device??
9 ]/ s" E+ n. P+ k6 D. C. @. V' G. D4 u7 O
曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要2 L( R+ h: \: x9 ]5 r8 I( ~/ m
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...
# g: J9 O+ e! K9 R8 q可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 - a1 @5 `- k5 P- G; M
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
' _2 w; ^' N$ ^* {一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..
, J7 V! w Z9 X; z0 Y2 C
6 f( c+ _6 d4 n- y1 q- ^3 i# b4 @寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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