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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打" Z( b7 \$ t9 [( k
; T0 h# b' K( |" y: i' K j$ q
個人的看法跟樓上的大大有點不同...
, O) L. j% X- h8 m- J- h從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...+ Y# I7 p- P5 i7 L2 x& ^$ p, c: Y
曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..
% }+ _! Z$ g8 m/ I9 L, M如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角...( F' ^ O; Z! l8 h9 M1 B8 b2 n
那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好
3 J0 y$ c t5 p- J4 \$ ]6 Y D) u2 z3 p. m
2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
0 N: y$ U" _$ \/ [, M$ e有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..1 H) p* L) s1 H1 f% o; {1 s
via連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻..' L; G/ O) k5 I) X6 R: W) h, `
打越多...看到的就是很多小電阻並聯...
5 v; p# v2 X2 Q8 v& G6 b" C& n電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..$ c: b: ^9 h3 @/ y9 U* h' [
另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過.." C/ e; h9 t: o' l
容易造成熱度集中...
/ q. B- g/ e0 g" ]' K! Q多打幾顆...也可以看成把電流分流...* D4 L) Q1 M8 |. W. z' b! C
該區也較不容易過熱.... |
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