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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打3 y& @ ?" k" w# G% g$ r' l7 j
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個人的看法跟樓上的大大有點不同...- R+ R9 g2 ^" p2 e9 g4 D' }* z
從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...* @; y8 w9 v9 F! N; B! D) e
曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..
8 b r Y; Y4 j ?& _* ^如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角...5 Z, j# d2 L! v! M9 U: `$ D% T" F- i3 {
那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好
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2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
; o9 U% N. J8 `) f有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..
( s& c% `) `% R0 T0 w2 ^via連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻.." g# b1 b6 m8 u# v: e2 ^$ k
打越多...看到的就是很多小電阻並聯...
# [& t! }: I8 `7 _$ b# l4 A電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..
% F' a3 d R! w2 j( w另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過..
3 O, X. \1 R' x2 f容易造成熱度集中...$ v- k/ I3 I' W6 f6 G8 T, u9 M
多打幾顆...也可以看成把電流分流...4 T$ B) O* @+ p
該區也較不容易過熱.... |
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