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[問題求助] 設計interdigital capacitor

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1#
發表於 2007-9-20 00:24:06 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
要怎麼設計interdigital(指插型) capacitor ?- h! G; U- W/ ~/ e* D! A
我找到一個公式,代進去和模擬出來有2pF的誤差,
# E* C4 ^/ [' k5 F: l模擬的電容值我是看1MHz那一點的電容值為準!
: A  Z  f# ]' ]+ t5 @8 M5 j) M* i( q7 v/ s% I& g( h1 X
有沒有任何更好的interdigital capaictor reference可以study !- ~, S. p" E, _+ @6 ?
thanks all
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2#
發表於 2007-9-21 12:12:29 | 只看該作者
这个也不大懂,最近也碰到这样的问题。共同学习一下。
1 X+ _/ r, J% N5 G- H0 `8 h  t我碰到的是这种电容用在vco里,电压对电容的大小有调节作用的。
  d( ?1 t/ F" X' U4 l8 \8 v/ n下面是找到的一个公式,是否有用?2 g. n/ z6 w' f- {& k
! B8 b# @6 O* S/ `
还有就是,是否这种电容的两端为黑色的两边,电容的大小仅跟距离相关吗,跟两端的电压没有关系?
1 B0 C9 c0 {5 K$ ]这种电容如果是用最上层金属(如M4)做的,那么它的下面是不是会需要M3,M2也以同样的方式连接以确保较好的性能呢?

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3#
發表於 2008-5-26 16:39:37 | 只看該作者
以前遗留的问题,再顶起来,大家来讨论讨论!
4#
發表於 2008-5-26 16:42:09 | 只看該作者
TSMC90nm工艺似乎提供这种电容的model的,不知其他工艺下要用的话,如何自己建cell呢?
5#
發表於 2008-5-27 12:53:43 | 只看該作者
建議你在使用公式計算時,一定要參考製程廠所提供的design rule來計算
6 R9 M3 e( ]$ V0 }7 x' e0 z0 e因為若是用metal to metal的寄生電容,每一家的製程廠的metal的寄生電容都不一樣,而且不同層的metal to metal也不一樣
( a6 B, a4 O3 r5 E. c6 ]! w/ g若沒有參考design rule,所計算出來的寄生電容的差距會頗大的
, W0 t# X8 P/ A' A' v- E而且,還要考慮到mask誤差的問題$ B3 ~0 b1 _1 x( E  R* \+ x
另外,若很疑惑所計算出來的寄生電容值,建議你可以先用layout畫一個metal to metal 電容的cell,然後再抽LPE,看看所計算出來的寄生電容和筆算的誤差有多少,如此一來可以更精確地知道差距
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