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Molex 和Samtec合作提供下一代資料中心解決方案

2018-5-17 11:57 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 69| 評論: 0|來自: Molex

摘要: 高性能電子產品互連系統設計與製造領域的兩家全球性領導廠商Molex 和Samtec,宣佈達成範圍包括下一代高速線纜、線纜元件與連接器的許可資源協議,將共同引領創新,提供新一代的解決方案來滿足對 56G 和 112G 資料速 ...
高性能電子產品互連系統設計與製造領域的兩家全球性領導廠商宣佈達成許可資源協議,將共同引領創新,提供新一代的解決方案來滿足對 56G 和 112G 資料速度不斷增長的需求。

Molex 和Samtec是獲得許可以提供 Molex BiPass™ 及Samtec Twinax Flyover™ 系統的兩家僅有供應商,隨著資料中心在超大規模模型以及與日俱增的虛擬化條件下的不斷發展,這類系統將可滿足數量日益增長的高速應用的需求。許可資源協議的範圍包括下一代的高速線纜、線纜元件與連接器,為客戶針對一整條優化的通道而提供兩種資源,在框架內與框架外同時為雙同軸技術實現更廣泛的應用基礎。

隨著頻寬需求的快速攀升,利用存在損耗的印刷電路板、貫穿孔及其他元件來路由訊號,已經成為了設計人員所面臨的最複雜挑戰之一。Molex 和Samtec合作的目標是推出一種電氣和機械解決方案,採用各種先進的功能來改善訊號的完整性、延長傳輸距離、提高電磁干擾的遮罩效果以及提高熱效率。

 Molex 銅纜解決方案事業部副總裁兼總經理 Brian Hauge 表示:「Molex針對這一業界挑戰與Samtec展開合作,我們感到非常興奮。在為市場提供獨一無二的連接解決方案方面,Molex 和Samtec均具有悠久歷史。憑藉此次合作,我們預計這些核心技術的構建模組將為業界提供一個可行的平台,為 112Gbps 以上速度的通道提供支援。」

Samtec負責工程的副總裁 Brian Vicich 表示:「在資料中心設備、HPC 和其他應用方面,對更高資料速率的需求一直在穩定提升,這就需要使用更加先進的技術。該協議為Samtec和 Molex 提供了必要的方法來提供架構上的靈活性,以及在整個業內實現未來的創新。

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