MACOM 和格芯攜手合作將矽光子技術擴展至超大規模雲端資料中心及 5G 網路擴建 ...

GF 90WG 是以其 90nm SOI 技術為基礎，使用 300mm製程工藝，能夠將調變器、數據多工器及偵測器等光學裝置，以低成本的方式整合至單一矽基板。MACOM 的 L-PIC 技術，則能解決將雷射對準矽光子積體電路板的其餘難題。其中利用 MACOM 獲得專利的蝕刻面技術 (EFT) 雷射及自對準蝕刻面 (SAEFTTM) 製程，讓 MACOM的雷射能夠以高速及高耦合的效率，對準並直接附著至矽光子晶片，藉此加速矽光子學在真正的工業規模應用中的應用。

業界正進入長期的升級週期，期望在雲端資料中心及 5G 光學擴建之中達到高速光學連線能力。業界預期在 2019、2020 年以後將成為粗波長多工傳輸 (CWDM) 及 PAM-4的強勁增長年，而 2019 年的整體裝置需求則深具潛力可達到 1000 萬台裝置量。憑藉MACOM曾經達到 2016 年 160 萬埠、2017 年 400 萬埠及 2018 年 600 萬埠的過往記錄，未來將與格芯合作擴展 L-PIC 產能，以滿足呈指數成長的市場需求目標。

MACOM 總裁暨執行長 John Croteau 表示：「隨著資料中心頻寬需求每年翻倍成長，雲端服務供應商在提升 100G 以上頻寬時出現供應受限的情況。此外，電信業者目前針對 5G 網路擴建採用相同的 CWDM 及 PAM-4 光學標準。有效擴展收發器容量及製造產能的能力至關重要。藉由結合 GF 矽光子技術及 MACOM EFT 雷射擴充產能，並採用 300mm 製程工藝，相信這項策略合作關係不但可讓我們因應業界需求，同時也能讓我們站穩腳步，在未來長期向業界提供服務。」

GF 執行長 Tom Caulfield 表示：「我們已奠定穩固基礎，成為矽光子解決方案的領導廠商，並具備先進的封裝能力，協助客戶打造新一代的高效能光學互連功能。憑藉我們深厚的製造專業知識，結合 MACOM 的強大技術，能夠大規模供應各種矽光子解決方案、加速上市時間，並協助客戶降低資料中心及次世代 5G 光學網路的應用成本。」