Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4

2021年上半IC封測需求強勁帶動 台灣OSAT全年產值挑戰200億美元 ...

2020-12-23 02:47 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 497| 評論: 0|原作者: 陳澤嘉|來自: DIGITIMES Research

摘要: 受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能等因素下,DIGITIMES Research預估,2020年台灣IC專業委外封測代工(OSAT)產值將突破185億美元,年增逾15%。放眼2021年,在IC封測需求預估續強,且日月光、力成、京元電、頎 ...
受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能等因素下,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,2020年台灣IC專業委外封測代工(OSAT)產值將突破185億美元,年增逾15%。放眼2021年,在IC封測需求預估續強,且日月光、力成、京元電、頎邦、南茂等台灣主要OSAT業者規劃擴產或調漲報價下,台灣OSAT產值可望再締新猷,挑戰200億美元。

DIGITIMES Research觀察,縱使新冠肺炎(COVID-19)疫情與華為禁令影響台廠OSAT供給與IC封測需求,然在電子供應鏈積極拉貨、5G等電子新品上市帶動下,5G相關晶片、面板驅動IC (DDIC)、記憶體封測需求等快速回溫,帶動2020年台灣OSAT產值重回成長軌道,一掃2019年產值衰退1%的陰霾。

展望2021年,供應鏈預估IC封測需求動能可望延續,台灣主要OSAT訂單能見度已至2021年上半;同時,受華為禁令影響的空出產能亦將在2021年上半填補完畢,且業者在產能持續緊俏下,新擴產能亦已被客戶預訂。基於前述,陳澤嘉認為2021年台灣OSAT產值有望突破200億美元,年增近10%。

相關閱讀

您對這篇文章有任何想法嗎?歡迎留言給我們。
您的姓名:
您的電子郵件:
標題:
內容:



首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-4-28 01:36 PM , Processed in 0.070004 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回頂部