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DIGITIMES Research:軟硬體調校不力 Android陣營3D臉部辨識手機出貨恐待2018年第3季 ...

2018-4-18 11:21 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 162| 評論: 0|原作者: 黃雅芝|來自: DIGITIMES Research

摘要: iPhone X的推出使3D感測模組被視為象徵高階機種的配備之一,Android陣營卯足全力欲迎頭趕上蘋果(Apple)步伐,然最終仍停滯於軟、硬體調校力不足,DIGITIMES Research認為恐需待2018年第3季,才會有第一支搭載3D臉部 ...
iPhone X的推出使3D感測模組被視為象徵高階機種的配備之一,Android陣營卯足全力欲迎頭趕上蘋果(Apple)步伐,然最終仍停滯於軟、硬體調校力不足,DIGITIMES Research認為恐需待2018年第3季,才會有第一支搭載3D臉部辨識的Android機款出貨。

高通(Qualcomm)、奇景和信利合作推出的3D感測模組雖為目前最成熟的3D感測方案,卻受限於需採用驍龍845晶片,因此Android陣營前五大手機廠中,初期僅小米欲配置於高階機款,三星(Samsung)和華為不願讓高階機款只搭載高通晶片,且欲開發自有3D演算法,皆不會成為Android陣營首批推出3D臉部辨識手機的廠商。

為了搭配自有人工智慧晶片或運算加速單元並自行掌控演算法,預料三星待2019年才會推出搭載3D感測模組的手機。華為雖已要求內部實驗室、海思和第三方業者分頭開發演算法與相關軟硬體整合,然在2017年底僅推出不對一般消費者銷售的外接式感測模組,反突顯感測模組當時還無法整合進手機中的窘境,至2018年3月底推出的P20仍未搭載3D感測模組。

小米原先規劃於2018年上半推出搭載驍龍845並配置3D臉部辨識功能的高階機款,一般認為會是小米7,然而,由於高通的軟體調適進度落後,導致臉部辨識成功率偏低,因此小米搭載3D臉部辨識功能的機種預料延至第3季推出。
 
另一方面,雖然奇景克服了許多3D感測模組識硬體的瓶頸,然而最終障礙仍為軟、硬體調校不力,也再次突顯蘋果軟硬體整合能力的優勢。


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